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禾赛科技完成1.73亿美金C轮融资
2020-01-07
新华社
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1月7日,2020 CES上,禾赛科技宣布完成1.73亿美金C轮融资,此轮融资由德国博世集团和光速联合领投,美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡Axiom等跟投。此次融资也刷新了激光雷达行业的最高单笔融资记录。
禾赛科技专注于研发和制造用于机器人和无人车的激光雷达。2014年落户于上海,目前在中美两地拥有两个商务中心、两个制造中心,和一座禾赛研究院,员工超过600名,在全球拥有专利布局364项。
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禾赛科技
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