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东京大学携台积电研究先进半导体技术
2019-11-28
新华社
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11月28日消息,日本东京大学和台积电近日宣布将在先进半导体领域开展合作研究,双方将利用台积电先进的工艺试制产学联合设计的芯片,并共同研究支持未来运算的半导体技术。
东京大学为此已于10月初成立“系统设计实验室”,该实验室将采用台积电的开放创新平台“虚拟设计环境”设计芯片,且台积电还将向实验室提供晶圆共乘服务。
台积电
1987年,台积电公司成立于台湾新竹科学园区,并开创了专业集成电路制造服务商业模式。是全世界最大的专业集成电路制造服务公司,在2019年,台积电就以272种制程技术,为499个客户生产10,761种不同产品。2019年,台积电及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千二百万片十二吋晶圆,员工总数超过5万1,000人。 台积电股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。
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