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丰田将与电装成立合资芯片企业
2019-07-11
智东西
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7月11日消息,据外媒报道,丰田公司与汽车零部件生产商电装周三宣布,双方已经达成一项协议,两家公司将会成立一家专门开发下一代汽车所用的半导体芯片合资企业。电装将持有新合资企业51%的股份,余下的部分为丰田所有。丰田和电装透露,合资企业计划于2020年4月成立,总投资为5000万日元,将招聘约500名员工。
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