1月29日消息，极戈的Shuttle Manufacturing Program (快速制造芯片计划) 在本月正式亮相。极戈与TSMC和ASE携手，公布了业界第一个多产品三维集成电路（3DIC）定制服务。该公司主打按需定制芯片，客户先使用ChipBuilder免费芯片设计软件设计芯片，一旦验证了原型后，该定制的芯片设计就可以被立即导入批量生产，由ASE日月光集团进行生产。据介绍，这一计划可以将一年的生产设计时间缩短到一个月，把几百万美元的开发成本降低到几千美元。