智东西1月8日消息，按需定制芯片的公司极戈发布了一款云端芯片设计软件ChipBuilder，并与TSMC和ASE合作，公布了多产品三维集成电路（3DIC）定制服务。该服务可让产品开发者在一天内完成从原始纸绘到可以投入量产的异构集成芯片设计。

据介绍，ChipBuilder以极戈第二代Smart Fabric为物理基础，让用户在虚拟画布上轻松选择和放置芯片元（称为chiplet）。用户可以自定义其原理图以生成设计规则，ChipBuilder的专有算法会根据设计和制造规则自动优化系统布线。