8月30日消息，今天，AI芯片创企地平线发布征程二代边缘人工智能视觉芯片。该芯片集成双核Arm Cortex A53和双核地平线二代BPU架构，达到车规级AEC-Q100标准，能够实现多类AI任务处理，并对多类目标实时监测和精准识别。

性能方面，该芯片的等效算力超过4TOPS，采用17mm*17mm的BGA388封装工艺，以及28HPC+低功耗CMOS工艺，其典型功耗仅为2W。另外，该芯片最大输入分别率为4K，支持双路视频输入。同时，征程二代芯片支持主流深度学习框架，可应用于自动驾驶视觉感知、众包高精建图与定位、视觉ADAS和智能人机交互等智能驾驶场景，并提供面向征程二代芯片的完整工具链，能帮助客户更方便、快速地开发产品。目前，地平线征程二代芯片已实现量产。