芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 刘煜
编辑 | 陈骏达

芯东西7月29日报道，今日，广东半导体制造前道晶圆量测产品及解决方案提供商深圳市埃芯半导体科技有限公司（简称“埃芯半导体”）发文宣布，近日其已顺利完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。

本轮融资投资方包含国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金，具体涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东也持续加注。

该轮融资募集的资金将用于支撑埃芯半导体大规模制造、交付、服务及保障体系的建立，同时加速该公司先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关，推动资本、技术、产业资源与应用场景相协同。

根据企业信息查询平台企查查，在本次融资完成之前，埃芯半导体已经完成11轮融资。最近一轮B+轮融资于今年7月17日完成，投资方包括国新基金、高瓴创投、建信股权、鲲鹏资本、穗开投资、华沃斯基金、东湖创投、光谷科创投、武汉市武创芯测企业管理咨询合伙企业（有限合伙）。

▲埃芯半导体融资情况（图源：企查查）

埃芯半导体成立于2020年10月，曾于2025年10月获得“专精特新小巨人”企业称号。该公司由中国科学技术大学校友张雪娜创立，她同时是埃芯半导体的董事长兼CEO。

张雪娜硕博毕业于德国马克斯・普朗克研究所，是斯坦福大学博士后；她曾就职于美国科磊、应用材料等多家国际著名半导体公司，历任科学家、研发负责人及全球产品总监。

▲张雪娜（图源：埃芯半导体公众号）

埃芯半导体主要从事半导体晶圆制造前道量测和检测设备的研发、制造和销售，拥有光学晶圆量测和X射线晶圆量测两个产品线；该公司总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、北京、合肥设有分公司和办公室。

该公司产品面向客户高端应用，在晶圆制造领域，其产品重点覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻误差、材料组分及晶体结构等量测需求；在先进封装领域，重点面向混合键合、硅通孔、凸点等关键工艺，提供键合缺陷、内部孔隙、填充质量及套刻精度等检测与量测能力；在高端科学仪器领域，其产品服务于物理研究、材料分析、量子科学等科研及产业应用需求。

埃芯半导体产品主要包括光学量测产品系列、X射线量测产品系列和科学仪器，其中，该公司光学量测系列产品如下所示：

凭借持续的技术创新、产品迭代和产业化能力建设，埃芯半导体已进入快速发展阶段。从2023年首台晶圆量测设备实现交付，到2026年累计出货突破百台，该公司订单规模跨越式增长，埃芯半导体也逐步实现了从技术突破、客户验证到规模化交付的跃迁。

目前，该公司产品已在国内头部晶圆厂客户实现量产交付，支撑先进逻辑芯片、先进DRAM及先进3D NAND关键工艺量测需求。同时，埃芯半导体客户结构和应用场景持续拓展，逐步覆盖特色工艺及成熟制程晶圆厂、半导体工艺设备厂商和先进封装客户，市场覆盖范围与行业认可度不断提升。

结语：算力驱动芯片工艺升级，国内企业推动量测设备规模化落地

AI算力需求持续增长，正推动芯片制造向更高集成度、更复杂结构和三维异构集成加速演进，良率管控的重要性日益凸显。埃芯半导体通过研发制造高端设备以优化半导体工艺、过程控制和提升良率，此轮融资则可为其产品量产交付和前沿技术研发补充资金支撑。

当前本土行业正走出早期单点技术突破的阶段，逐步迈入资本加持、技术迭代、产品量产落地的规模化发展阶段，随着国内本土设备企业持续迭代关键技术、增强交付能力，国内高端半导体量测设备的市场空白正被不断填补；本土企业持续完善半导体设备产业链，也正逐步推动行业整体从依赖进口走向自主供给和产业化普及阶段。