芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 刘煜
编辑 | 陈骏达

芯东西3月12日消息，据路透社报道，昨天，新思科技发布AgentEngineer技术、大型通用工程仿真软件Ansys 2026 R1、多物理场融合技术（Multiphysics Fusion）以及硬件辅助验证平台（HAV）。其中，Ansys 2026 R1是新思科技以350亿美元（约合人民币2407.3亿元）收购工程仿真软件公司Ansys后，首个重要的Ansys产品发布。

新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）称，“以往工程师们都是以孤立、分段的方式完成各个环节的设计，这样做的结果就是产品成本更高，也无法发挥出最大性能。我们把这些能力前置到设计阶段，从而实现更高性能、更低功耗，当然也能显著降低成本。”

本次发布新产品旨在将多物理融合技术等工程能力加成到英特尔等芯片设计企业已在使用的设计软件中，降低芯片发热，提高性能，进一步加快设计与集成。

新思科技的AgentEngineer技术，旨在协调芯片设计和验证流程关键阶段中的多个AI智能体。这些智能体可按需要串行或并行工作，形成一套辅助芯片工程师的工作流程，最终提升研发效率。

新思科技称，AgentEngineer在客户中的早期部署已带来约2倍的生产力提升，其中工作负载根据设计复杂度和验证范围，提升幅度可达5倍。新思科技将AgentEngineer协议栈构建为开放API和广泛使用的软件开发框架，使客户能够集成自身内部工具、数据集和AI模型。

Ansys R1 2026集成了涵盖多种应用场景的工作流程，从材料智能到安全、嵌入式系统和光子学设计。这些新工具提供Agentic AI和生成式AI仿真技术，同时，Ansys Mechanical软件栈中新增了名为Ansys GeomAI的Mesh Agent功能，可协助生成、评估和完善复杂的几何概念。

▲Ansys R1 Mesh Agent运行图（图源：福布斯）

新思科技多物理场融合技术在整个EDA堆栈中实现热完整性、电源完整性和结构完整性优化。它还引入了高速自动路由和AI驱动的信号完整性优化，使其成为多芯片原型制作、设计和签名分析的全面解决方案。

先进的多芯片组件存在独特的复杂性和需求，传统EDA流程和工具无法满足。解决这些复杂性需要先进的多物理模拟来评估新兴的工程问题。

硬件辅助验证平台的更新重点是通过“软件定义能力”提高仿真平台灵活性，随着时间推移，从而能够扩展平台性能和容量。新思科技称，该方法可使ZeBu Server 5模拟平台的性能提升高达2倍，而模块化硬件辅助验证平台架构则可为更大规模AI设计提升系统容量。

数十年来，新思科技一直是芯片设计软件的主要供应商之一。新思科技的软件用于规划排布构成芯片的数百亿个晶体管，服务客户包括英伟达、AMD等。

如今，芯片设计师必须解决原本属于机械工程师范畴的难题，例如芯粒运行产生的热量是否会导致其翘曲、膨胀，进而出现开裂、与相邻芯片脱离等问题，从而毁掉一块价值数万美元的复杂芯片。

为解决这些问题，2025年7月新思科技完成了对Ansys的收购，增强了强劲的财务状况，利用Ansys领先的系统仿真和分析解决方案，补齐新思科技在芯片物理效应和系统可靠性的布局。

结语：AI智能体互联协作，打通芯片设计全链路

目前，新思科技在AI辅助半导体开发方面加深发展，以应对AI芯片设计日益复杂的问题。同时还在扩展其硬件辅助验证产品线，采用新的软件定义方法，旨在帮助芯片制造商验证日益复杂的AI处理器和多芯片架构。

去年，英伟达向新思科技投资了20亿美元（约合人民币137.56亿元），帮助新思科技将Agentic AI技术集成至AgentEngineer中。未来，AI技术的采用有望进一步提升芯片研发效率，以应对AI时代日益复杂的芯片研发需求。