智东西（公众号：zhidxcom）
作者 | 程茜
编辑 | 心缘

智东西4月22日报道，近日，全球连接和电源解决方案供应商Qorvo召开媒体日，Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富、Qorvo资深客户经理张亦弛、Qorvo资深客户经理雷益民对Qorvo在移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域创新成果进行了展示。

其中，在无线通信领域，Qorvo提供了完整的无线前端射频模组（RF Front-End Module，FEM）和滤波器（Filters）解决方案，可同时兼顾低功耗与小封装优势；在马达驱动领域，张亦弛透露，Qorvo将高性能MCU和模拟前端（AFE）整合到单个芯片中，简化了系统架构的基础，打造了业界首个能够以单芯片支持高达20串电芯精确管理的BMS解决方案；在智能触控领域，Qorvo将MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构完整解决方案打造了传感器融合（Sensor Fusion），已经应用于智能手机、AR/VR、汽车、可穿戴设备以及智能家居等多个领域。

一、Wi-Fi 7三大关键创新，Qorvo方案兼顾低功耗、小封装

从Wi-Fi 4到Wi-Fi 7，其带宽越来越宽、吞吐量越来越大，随之衍生出更多应用，如智慧化的基础建设、高清监视器设备、AR/VR等头显设备、工业4.0中智慧化工厂的应用、车联网等，Wi-Fi 7在这之中扮演的角色十分重要，

Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富谈道，这也是为什么很多人都开始讨论Wi-Fi 7能够突破这些应用此前的瓶颈，从而打通整个产业。

Wi-Fi 7标准有三大关键性创新，首先是调变方式，从此前Wi-Fi 6的1024 QAM变为现在的4K QAM，林健富解释说，QAM越高意味着同一个单位里可以传输的资料量越大。

此外，Wi-Fi 7的320MHz频段，相比于Wi-Fi 6理论上增加了2倍，意味着其可以传输更大量数据。

Wi-Fi 7还有一大杀手级技术为多链路聚合技术MLO，Wi-Fi 7支持2.4GHz、5GHz、6GHz三个频段，基于MLO就可以提升连接的效率。

林健富提到，Wi-Fi 7最大的改进除了传输的速率、吞吐量以外，很重要的一点是其会尽量提升Wi-Fi连线的效率，可以使数据在传输过程当中不需要重复或浪费时间，能够快速找到可用的传输频段。

Wi-Fi 7带来了众多技术突破，但对射频前端也提出了更高的要求，例如需要更多的前端模块（FEMs）、实现至少-47dB的EVM、兼容数字预失真（DPD）、高效利用非连续频谱，并强化滤波性能以改善信号隔离等。

Qorvo做PA采取了两种方式，一种是线性PA，一种是非线性PA。其中，线性PA可以确保在规定的工作范围里可以被预测。非线性的PA方案中，Qorvo采用非线性（Non-Linear）FEM+DPD方案，不仅解决了EVM问题，还在功率效率上实现了提升。

林健富谈道，例如使用Qorvo的非线性FEMs的三频12流路由器，预计可以节省大约6瓦的功率。此外，Qorvo还为Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7提供了一系列专门针对不同无线电频段（从U-NII-1至U-NII-8）的滤波器产品。”

他介绍了Qorvo旗下符合Wi-Fi 7规范的前端射频模块（Front End Module）器件与涵盖整个5GHz（UNII1-3）与6GHz（UNII5-8）的体声波（BAW）滤波器。Qorvo的FEM模块包括线性和非线性两种。线性（Linear）Wi-Fi 7 FEM有着极佳的线性度（Linearity）同时具备低功耗、小封装、高整合的特性；非线性（Non-Linear）前端射频模块可大幅降低功耗，同时将PAE提升到极致。

这种创新的非线性前端射频模块方案采用数字预失真补偿技术，可以在几乎不需要任何处理器功耗的情况下实现与线性FEM相当的性能，且效率更高。

二、剑指马达驱动市场变化，BMS两大系列已量产

Qorvo主要有三大类Power产品，第一大类为2019年Qorvo收购的Active-Semi半导体全线的业务，主要包含电源管理IC、马达驱动IC、BMS芯片三种类型产品；第二大类为2021年Qorvo收购联合碳化硅，将产品线拓展到碳化硅领域。第三大类为软件方案，目前Qorvo已经推出的软件方案主要以QSPICE为主，它是模拟和混合信号的仿真解决方案。

Qorvo资深客户经理张亦弛谈道，马达驱动市场正从传统的交流电机和燃油机逐步转向BLDC（直流无刷电机）以及PMSM（永磁同步电机）等更先进的电机系统上。

在这种背景下，如何确保电池的安全、稳定和使用寿命成为业界关注的焦点。Qorvo通过丰富的产品组合如电源管理芯片（PMIC）、断电保护（PLP）、DC/DC 稳压器、电池管理、智能电机控制以及碳化硅产品，来满足工业、企业、消费电子和汽车领域的供电、保护和控制需求。

与此同时Qorvo推出了用于模拟与混合信号仿真的QSPICE软件。Qorvo Power产品可以为行业提供低功耗、紧凑、高效的解决方案。

具体到智能电池管理技术方面，Qorvo将高性能MCU和模拟前端（AFE）整合到单个芯片中，实现以单芯片支持高达20串电芯精确管理的BMS解决方案。

Qorvo BMS芯片产品已经量产两个系列：PAC2214x和PAC2514x，这两系列产品均为采用单芯片方案。其中，PAC2214x内置Arm Cortex-M0 MCU，主频50MHz，Flash容量为32KB；PAC2514x则采用Arm Cortex-M4 MCU，主频提升至150 MHz，Flash容量为128KB。

与此同时，针对电池管理所需的安全和长续航的两大需求，Qorvo的BMS芯片通过充放电管理、短路保护、过流过压保护、电池监控、电池均衡、低功耗控制这六大功能优化和管理电池效率和寿命。

张亦弛称：“Qorvo的单芯片电池管理解决方案采用数模混合技术，并集成控制器、存储和通信接口，可为多达20个串联电芯的电池组提供充放电控制和监测。借助丰富的软硬件开发资源，该方案能够极大地减少客户开发周期，降低产品成本，同时提升产品的可靠性和灵活性。”

他总结说，Qorvo BMS有四大优势，第一是高集成度，其二合一的芯片可以做到更小的体积和更简洁的设计；第二，在二合一的基础上可以缩短客户开发的周期；第三，相对于分立的方案来说可以提供更好的成本；第四，单颗芯片方案对整个系统可靠性提升有帮助，单芯片的失效率足够低，整个系统更为可靠。

三、传感器融合一体化结构方案，Sensor Fusion颠覆传统按键交互

在数字化时代，能够提供更好的用户体验，更智能的人机交互正成为电子设备的核心需求。Qorvo打造的传感器融合Sensor Fusion，提供了集成MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构的完整解决方案。

Qorvo的Sensor Fusion产品包括两部分，一部分是基于MEMS工艺的Sensor芯片，可以将力转换成电信号。还有一部分是CMOS工艺的ASIC芯片，这部分主要对处理传感器受力转化的模拟电压信号，包括信号放大、模数转换以及内部集成的算法，基于Qorvo提供的一个整体方案，最终用户可以得到量化的力度信号值。

Qorvo资深客户经理雷益民提到：“Sensor Fusion解决方案不受大多数环境因素的影响，适用于任何材料，其具有高精度，高灵敏度，高线性度，超低功耗的特性，可以将传统的触控按键转变为时尚、智能、可靠的操作界面。”

Sensor Fusion方案可广泛应用于智能手机、AR/VR、汽车、可穿戴设备以及智能家居等多个领域。在智能手机方面，其可应用于边缘触控、3D触控以及屏幕唤醒等功能。在车辆设计中，Sensor Fusion将压力传感器技术与智能表面相结合，可做到防误触碰。在可穿戴产品中，该技术可克服传统电容式触摸和滑动操控所带来的挑战。

结语：开启无线通信、人机交互新时代

Qorvo打造了广泛的产品矩阵，已经在白色家电、消费类电子、工业、物联网、汽车电子等领域实现产品应用，满足了市场对高功率、高能效、高性能系统的应用需求。

此外，基于其对无线通信、人机交互、马达驱动等领域的市场判断与趋势，Qorvo此前的技术积淀与布局，使得其能够根据市场趋势变化，快速打造出可用性高的产品。