芯东西(公众号:aichip001)
编译 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西9月26日报道,韩国gamma0burst近日放出一组大面积打码的高通内部资料截图,这些截图透露了高通后续代工合作的方向,还有同期三星Exynos采用工艺的后续规划。

总体来看,高通可能正在开发两个版本的骁龙8 Gen 3,一款是基于台积电N4P工艺的4nm版本,另一款是使用台积电3nm N3E工艺制造。

高通资料泄露!骁龙8 Gen 4采用台积电N3E,正评估三星2nm工艺

高通Cortex-X4、Cortex-A720将采用台积电4nm和3nm技术。骁龙8 Gen 3(SM8650)除了已知的4nm外,也在研发3nm版本,这可能是在为未来将CX4和CA720引入骁龙7系列或者为SM8475这样的改版做准备。

高通资料泄露!骁龙8 Gen 4采用台积电N3E,正评估三星2nm工艺

高通将于明年推出的下一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4移动平台采用台积电N3E工艺,并在考察三星SF2P(第三代2nm)工艺。高通的台积电N3P、三星SF2P工艺IP正在开发阶段。

高通资料泄露!骁龙8 Gen 4采用台积电N3E,正评估三星2nm工艺

在2nm节点上,据报道,高通将在2027年采用三星SF2P工艺推出旗舰芯片,而三星可能会在2026年推出采用SF2工艺的自家Exynos芯片。

综上所述,高通旗舰AP(应用处理器)采用工艺的大致路线图是:N4P(2024年推出)→ N3E(2025年推出)→ N3P(2026年推出)→ SF2P(2027年推出)

估算同期三星Exynos芯片的工艺路线图为:SF4P(2024)→ SF3P(2025)→ SF2?(2026)

这样看来,到2026年,骁龙芯片在工艺上将落后于Exynos芯片。

高通对最新的节点营销非常敏感,以至于将5LPP更名为4LPX,所以它不太可能会忽视这个潜在的落后情况。SF2P应该会推迟到2026年发布,N3P是2026年还是2025年发布有待观望。

根据韩媒的发现,N3E芯片已接近量产,而N3P还处于IP开发阶段,所以N3P在2025年发布希望不大,更有可能和SF2P一样在2026年发布。

可以考虑的可能是上半年推出SM8450-SM8475这样的N3P产品,下半年推出SF2P改版产品,或基本款和普通款采用不同工艺。

高通资料泄露!骁龙8 Gen 4采用台积电N3E,正评估三星2nm工艺

其他方面,三星4LPP+工艺已流片,结合之前的爆料,推测是Exynos 2400(S5E9945)。

高通资料泄露!骁龙8 Gen 4采用台积电N3E,正评估三星2nm工艺

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从工期来看,新平台将包括Xclipse 920 GPU,尚不清楚该定制是指Xclipse 920还是后继产品。

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不出意外,三星2024年的目标旗舰芯片是Exynos 2400,接下来的两款产品似乎已经有了一个基本框架,正在开发中。

三星半导体客户包括特斯拉、英特尔、谷歌、索尼等等。

高通资料泄露!骁龙8 Gen 4采用台积电N3E,正评估三星2nm工艺

三星的Harman中端SoC项目正在进行中。

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还有一些关于Meta、英特尔和AMD的信息。其中Meta似乎正在开发自己的AR/VR GPU方案。

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来源:gamma0burst,SamMobile