苹果自研5G基带芯片曝光:台积电3nm制程,最快下半年试产

芯东西(公众号:aichip001)
编译 | 段祎
编辑 | Panken

芯东西3月6日消息,据台湾《工商时报》今日报道,苹果自研5G基带芯片将采用台积电3nm制程。

据苹果供应链知情人士透露,苹果自研的5G基带芯片研发代号为Ibiza,配套射频芯片会采用台积电7nm制程。业界预计台积电将通吃3nm晶圆代工订单。由此推算,台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产,明年上半年逐步拉高投片量,这意味着台积电今年第三季度后业绩表现可能会有明显提升。

苹果自研5G基带芯片曝光:台积电3nm制程,最快下半年试产

▲苹果iPhone采用5G基带芯片一览(图源:台湾《工商时报》)

高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)在2023年世界移动通信大会(MWC 2023)上受采访时透露,苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G基带芯片订单一事,他推测这可能意味着苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中采用自家研发的5G基带芯片。

此前,苹果于2019年收购美国芯片巨头英特尔的5G基带芯片业务时,外界就有传言称,苹果将朝iPhone核心芯片全面自研的策略方向前进,并预测苹果2023年就会与高通分道扬镳。

早在2021年,高通就已经向投资人及市场说明,未来将面临苹果可能改用自研5G基带芯片的风险。高通还曾警告称,2023年,苹果iPhone、iPad采用高通5G基带芯片的比例可能只剩下20%。

不过,因为苹果基带芯片开发进度不如预期,高通目前仍是苹果5G基带芯片的独家供应商。

结语:全自研芯片上阵,苹果要甩掉第三方供应商?

苹果去年下半年推出的iPhone 14中搭载高通5G基带芯片X65,采用韩国三星电子4nm制程生产,今年下半年即将推出的iPhone 15中会搭载高通新一代5G基带芯片X70,预期会采用台积电4nm制程投片。

苹果近年来持续投入核心芯片自研,希望借此达到更完整的软硬件融合,并确保能有更高的设计自主性。据彭博社报道,苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发,同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片。

来源:中时新闻网