Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后，继续提高集成度和芯片算力的重要途径。为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「Chiplet技术系列直播课」。

「Chiplet技术系列直播课」邀请到中科院计算所互连技术实验室主任郝沁汾、奎芯科技副总裁王晓阳、芯动科技技术总监高专、芯砺智能产品市场副总裁屠英浩、奇普乐CEO许荣峰5位科创家与学者参与，并分别进行主题讲解。

目前，「Chiplet技术系列直播课」前三讲已顺利完结。中科院计算所互连技术实验室主任郝沁汾、奎芯科技副总裁王晓阳、芯动科技技术总监高专三位技术专家，分别以《中国原生Chiplet技术标准发展之路》、《面向UCIe标准的Chiplet接口IP设计》、《跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现》为主题进行了直播讲解。

12月26日晚7点，「Chiplet技术系列直播课」第四讲将开讲，由芯砺智能产品市场副总裁屠英浩主讲，主题为《Chiplet在汽车大算力芯片设计中的优势与前景》。

芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的初创企业，聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。

此次讲解，屠英浩将从Chiplet技术的发展历程、汽车大算力芯片的发展趋势和设计挑战、Chiplet在汽车大算力芯片设计中的应用优势及前景等方面，进行深入讲解。

本次讲解将以视频直播形式进行，由主讲与问答两部分组成，其中主讲40分钟，问答为20分钟。

课程内容

主题：Chiplet在汽车大算力芯片设计中的优势与前景

提纲：
1、Chiplet技术的发展历程
2、汽车大算力芯片的发展趋势和设计挑战
3、Chiplet在汽车大算力芯片设计中的应用优势
4、前景展望

主讲人

屠英浩，芯砺智能产品市场副总裁，拥有25年芯片、车载电子、消费电子及通讯业从业经验，历经硬件设计，芯片设计与验证，系统构架，产品市场及管理，市场策略与推广等多种职业，拥有丰富的知识经验储备，成功定义、管理、并推广多颗车载SOC芯片取得广泛市场采用，累计超六千万片出货。

屠英浩曾领导高通中国车载智能网联汽车产品市场策略以及实施，从无到有确立高通车载在智能网联汽车的领先优势，近20年来持续以车载SOC芯片，系统解决方案以及生态合作等方式积极参与和推动汽车智能化的发展。

课程信息

直播时间:12月26日19：00

直播地点：智东西公开课知识店铺