Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后，继续提高集成度和芯片算力的重要途径。

SoC将CPU、GPU、DSP、ISP、NPU以及诸多接口IP等不同功能的电路模块，通过光刻形式集成到一片芯片Die上。长期以来，SoC性能的提升除了处理器架构的创新，主要依赖于先进的制程工艺。而随着摩尔定律的发展，晶体管的微缩从原来的28nm逐步降至5nm、3nm，逐渐逼近物理极限。先进工艺带来了更高的晶体管密度的同时，在成本、功耗、良率、散热及供电等方面也面临着巨大的挑战。

与SoC技术结构不同，Chiplet通过将功能丰富且面积较大的芯片Die拆分为多个芯粒。不同芯粒可以灵活选择不同的工艺分别进行生产，然后再通过先进封装技术将多个芯粒封装在一起，从而降低芯片设计难度，提升芯片设计的灵活性和效率。相比SoC，Chiplet 在功耗、上市周期以及成本等方面具有明显优势，能够有效缓解半导体制程工艺物理极限所带来的限制。

为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「Chiplet技术系列直播课」。

「Chiplet技术系列直播课」现阶段上线5讲，邀请到中科院计算所互连技术实验室主任郝沁汾、奎芯科技副总裁王晓阳、芯动科技技术总监高专、芯砺智能产品市场副总裁屠英浩、奇普乐CEO许荣峰5位科创家与学者参与，并分别进行主题讲解。

12月9日，中科院计算所互连技术实验室主任郝沁汾教授将带来第一讲的讲解，主题为《中国原生Chiplet技术标准发展之路》。郝教授目前的研究方向为基于Chiplet架构的处理器设计，并牵头制订了我国原生的Chiplet标准《小芯片接口总线技术》。此次讲解，郝教授将首先对现有国际Chiplet标准进行对比和分析，然后阐述中国制订Chiplet标准的必要性。此外，郝教授还将介绍中国原生的Chiplet标准制订过程、技术内容，以及目前存在的问题和未来发展趋势。

第二讲将于12月14日开讲，由奎芯科技副总裁王晓阳主讲，主题为《面向UCIe标准的Chiplet接口IP设计》。王晓阳将首先介绍UCIe标准的诞生和技术背景，然后对UCIe协议和架构进行深入解读，最后结合奎芯科技面向UCIe的高速互联接口IP设计进行深入讲解。

第三讲由芯动科技技术总监高专主讲，时间为12月19日。高专将以《跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现》为主题，从Chiplet趋势下的多芯互连技术发展现状、跨工艺、跨封装的Chiplet连接难点、兼容UCIe标准的Innolink Chiplet连接解决方案及SoC设计案例等方面，进行系统讲解。

第四讲将于12月26日开讲，由芯砺智能产品市场副总裁屠英浩主讲，主题为《Chiplet在汽车大算力芯片设计中的优势与前景》。屠英浩将从Chiplet技术的发展历程、汽车大算力芯片的发展趋势和设计挑战、Chiplet在汽车大算力芯片设计中的应用优势和前景等方面带来直播讲解。

12月29日，第五讲将开讲，由奇普乐CEO许荣峰主讲，主题为《Chiplet理念下的芯片设计新生态探索》。许荣峰将首先介绍Chiplet理念下芯片设计面临的挑战，然后从Chiplet的IP理念在专业设计工具上的体现、硅中介层（interposer）在Chiplet芯片设计中的重要性，以及软硬件结合的Chiplet芯片设计新生态探索等方面进行深度讲解。

「Chiplet技术系列直播课」每一讲都将以视频直播形式进行。每一讲均由主讲与问答两部分组成，其中主讲40分钟，问答为20分钟。

报名方式

对「Chiplet技术系列直播课」感兴趣的朋友，可以扫描上方海报底部二维码添加小助手艾米进行报名。已经添加艾米的老朋友，可以给艾米私信，发送“Chiplet”即可报名。

同时为了便于交流，针对「Chiplet技术系列直播课」还将设置专属交流群，并邀请主讲人入群。想要加入交流群与主讲人认识的朋友，也可以添加艾米进行申请。