视觉AI芯片系列直播课上线,主讲多核异构SoC、带宽与算力匹配设计、CIS与AI融合、AI-ISP、3D深度和几何计算引擎

AI芯片是智东西公开课持续关注的领域之一。自2018年6月起,智东西公开课硬科技教研组多次策划推出AI芯片系列直播课,先后邀请了近30家AI芯片公司的创始人、技术决策者参与,围绕架构设计、产品创新、应用实践等方面,在智东西公开课进行了精彩讲解。

今年11月起,智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」,聚焦视觉AI芯片设计与应用。

计算机视觉是目前人工智能发展最为成熟、应用落地最广泛的领域之一,已在智能家居、工业、消费电子、自动驾驶、机器人、泛安防等领域实现了规模化应用落地。而计算机视觉高速发展的背后,离不开视觉AI芯片提供的底层算力支持。

随着计算机视觉算法模型的不断演进,和应用场景的不断深化,对视觉AI芯片也提出了更高的要求。一款好的视觉AI芯片,不仅要为计算机视觉算法提供充足的算力支持,还要针对不同算法模型的结构特点进行架构设计、优化以提升计算效率,又要提供完整的开发工具链,降低算法部署门槛。

「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲,邀请到中科融合联合创始人&CTO 刘欣、视海芯图创始人&董事长许达文、诺磊科技CEORaymond Wu、爱芯元智ISP负责人张兴、肇观电子CEO冯歆鹏5位科创家和技术决策者参与,并分别进行主题讲解。

11月11日中科融合联合创始人&CTO刘欣将带来第一讲的讲解,主题为《高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战》。刘欣博士将从基于MEMS条纹光的边缘端智能三维视觉算法研发、专用领域通用多核异构SoC芯片架构研发、超低功耗芯片的系统/架构/电路跨层级设计,以及MEMS投射器芯片与闭环系统设计等方面,进行深度讲解。

第二讲由视海芯图创始人&董事长许达文主讲,时间为11月17日。许达文将以《视觉AI芯片的带宽与算力匹配挑战和设计实现》为主题,从视觉AI芯片的带宽与算力不匹配问题、视海芯图带宽匹配算力芯片架构设计,及其在融合视觉方面的应用进行系统讲解。

11月25日,第三讲将开讲,由诺磊科技CEO Raymond Wu主讲,主题为《单芯片边缘计算SoC在CIS与AI融合上的创新与挑战》。Raymond Wu将首先对高算力AI SoC单芯片应用落地难点进行分析,然后系统讲解诺磊科技CIS与AI融合的单芯片边缘计算SoC架构创新,和面临的设计挑战。

第四讲将于12月1日开讲,由爱芯元智ISP负责人张兴主讲,主题为《AI-ISP在人工智能视觉成像领域的应用和发展》。

12月27日,肇观电子CEO冯歆鹏将主讲第五讲,主题为《利用3D深度和几何计算引擎加速vSLAM算法处理效率》。

「视觉AI芯片系列直播课」每一讲都将以视频直播形式进行。每一讲均有主讲与问答两部分组成,其中主讲40分钟,问答为20分钟。

视觉AI芯片系列直播课上线,主讲多核异构SoC、带宽与算力匹配设计、CIS与AI融合、AI-ISP、3D深度和几何计算引擎

报名方式

对「视觉AI芯片系列直播课」感兴趣的朋友,可以扫描上方海报底部二维码添加小助手艾米进行报名。已经添加艾米的老朋友,可以给艾米私信,发送“视觉AI芯片”即可报名。

同时为了便于交流,针对「视觉AI芯片系列直播课」还将设置专属交流群,并邀请主讲人入群。想要加入交流群与主讲人认识的朋友,也可以添加艾米进行申请。