芯东西（公众号：aichip001）
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芯东西9月7日消息，本周一，2022 IC中国·扬子江峰会暨浦口区重大项目签约仪式举行。本次峰会是第33届中国·南京金秋经贸洽谈会在IC（集成电路）产业的专题活动，由南京市浦口区人民政府主办，浦口经济开发区承办，芯谋研究协办。
峰会汇集了高端芯片、智能传感器、EDA、智能制造等数字经济核心供应链的行业专家、头部企业负责人，包括天水华天电子集团董事长肖胜利，华润微电子总裁李虹，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，Cadence中国区总经理汪晓煜，美新半导体CEO卢牮，正帆科技CEO史可成，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，和利资本总裁孔令国，深圳基本半导体副总经理喻双柏，沐曦集成电路董事长陈维良，南京宏泰半导体总经理包智杰等。
一、南京规上IC产业链企业，上半年累计营收260亿元
南京市政协主席王立平在致辞时谈道，集成电路产业是南京市重点发展的八大产业链之一，目前，南京集成电路全产业链布局成效明显，今年上半年，全市209家规上集成电路产业链企业，累计实现营收260亿元，同比增长13%。
南京市浦口区委副书记、区长王国平亦发表致辞。据他分享，南京浦口区以台积电、华天科技、欣铨科技项目为核心，覆盖设计、制造、测试与封装等智能终端产业。开发区已经汇聚上下游300多家企业，其中设计领域以扬贺扬、天易合芯、英韧、沐曦为代表，制造领域以台电、百识为代表，封测领域以华天、芯德、伟测为代表，配套领域以美国空气化工、芯爱、宏泰为代表，形成了“制造环节有龙头、设计环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支撑”的产业格局。
华天电子集团是国内集成电路封装产业中的领先企业。天水华天电子集团董事长肖胜利在峰会期间谈道，目前公司已经形成了以天水为基地，以西安、宝鸡、南京、昆山、上海、韶关、成都以及马来西亚等地为前沿的产业布局。
华润微作为国内IDM龙头，拥有几千种IC和分立器件产品和多种工艺平台与系统应用方案，目前华润微第三代半导体产品已应用于新能源汽车、光伏等领域。
华润微电子有限公司总裁李虹在致辞时称，疫情冲击，芯片短缺，国际形势变化，给产业带来一定的影响。机遇与挑战共存，新能源、碳中和、新基建、5G、物联网等行业的持续需求，成为芯片增量的重要动力，也将带动中国芯片产业加速，芯片的繁荣周期将更长。
李虹说，华润微正在布局优化区域发展、资源配置，在长三角一体化区域，通过产业升级提升制造能力发展第三代化合物基地；在成渝经济圈建设功率半导体研发和制造基地；在粤港澳大湾区建设南方总部暨全球创新中心。
二、Chiplet提供换道超车机会，先进封装主要挑战解析
在扬子江IC峰会主题演讲环节，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅担任主持人。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，和利资本总裁孔令国，美新半导体CEO卢牮，深圳基本半导体副总经理喻双柏，摩尔精英董事长张竞扬，沐曦集成电路董事长陈维良，南京宏泰半导体总经理包智杰分别发表演讲。
芯原微电子是中国大陆第一、全球第七的半导体IP供应商。2020、2021年，芯原知识产权授权使用费收入全球排名第四。
芯原微电子（上海）股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民认为：“未来五年是国产替代的关键五年。如五年内不能实现‘国产替代’，五年后就要‘替代国产’，难度提升。”
在他看来，目前简单的国产替代基本完成，正走向深水区，如CPU、GPU、高性能计算等。Chiplet为我国集成电路产业发展提供了换道超车的机会，IP是实现Chiplet的关键之一。平板电脑，数据中心和自动驾驶将是Chiplet最先落地的三大应用场景。基于公司丰富的IP储备和先进的芯片设计能力，芯原有望成为率先提供商用Chiplet的公司。
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬同样分享了对Chiplet的见解。他认为Chiplet有提升大芯片良率、降低设计复杂度和成本的优势，随着功能分割和行业标准的成熟，Chiplet模块复用率将进一步提升，以Chiplet为代表的系统级摩尔创新正处于爆发前夜。
摩尔精英通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，可以给有多样化、定制化芯片需求的芯片/Chiplet/终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
南京宏泰半导体科技有限公司总经理包智杰谈到半导体先进封装带来的主要挑战：
1、封装的规模和复杂度极大的提升，需要测试向量的深度更深、测试的覆盖面也带来挑战；
2、先进封装die to die在封装内部互联，给外部测试带来挑战；
3、先进封装的成本极高，远高于晶粒的成本，就需要确保每一颗被封装的die是合格的，即KGD（Know Good Die)，需要在晶圆测试CP时提升测试覆盖率；
4、越来越小的Wafer bump pitch，也给晶圆测试带来挑战。
“针对以上测试挑战，需要测试机ATE具备更高的速率、更深的向量测试深度、实现Test on Board 和Test Per Site结构，在数字通道板上实现多核测试处理器和多时钟域，实现异步的独立测试能力，从而应对先进封装带来的测试挑战、提升测试效率和降低测试成本。”包智杰说。
三、半导体增长看下游驱动，碳化硅行业将出现整合洗牌
和利资本总裁孔令国在演讲时分享了对中国半导体变局的观察与展望，他认为半导体的增长依然要看下游驱动，从漫长的半导体发展趋势来看，本轮正经历由数据中心、人工智能、云计算、5G、智能汽车等强力驱动的新一轮上行和去库存周期。
他谈道，尽管受疫情影响，半导体创业企业受到产业链等方面的发展压力；全球性的经济衰退也带来创业公司在融资等方面遇到困难；不断激化的贸易摩擦和政治问题，都在综合刺激国产半导体产业升级加速。这些都是小浪花，中国半导体产业越来越好是大势所趋。未来五年，抢夺第一波国产替代机会，抢占国内市场将是产业关注的重点。
美新半导体CEO卢牮则重点谈及MEMS传感器，提到现实世界与数字世界的每一次对话都离不开感知的力量，全球MEMS传感器行业发展势头迅猛，2020年市场规模约120亿美元，预计到2026年将突破180亿美元，但MEMS企业形成规模并不容易。
卢牮认为，抓住重点领域关键要素突破，解决行业断层、进行价值链重构和供应链管理有助于MEMS企业的发展。对于我国MEMS企业来说，充分利用我国的市场优势，从海量IoT应用场景、快速增长的医疗消费转型升级、高可靠性工业及汽车电子应用中挖掘并抓住应用风口，将痛点转化为需求，将需求转化为产品，将产品转化为产值、销售额和利润，可以推动MEMS规模持续投入创新，成长为国际领军企业。
深圳基本半导体副总经理喻双柏预判，未来十年，新能源汽车将是碳化硅最大的应用市场，碳化硅行业将会出现整合和洗牌的情况。
从汽车半导体全生命周期成本来看，采用碳化硅器件已具备成本优势。随着碳化硅器件的耐压进一步提升，智能电网将会成为非常重要的应用，高压大功率的碳化硅器件会逐步在电网上得到应用，将为碳化硅产业打开新的应用领域。目前制约碳化硅成本和产能的重要因素是碳化硅单晶生长的成本高、速度慢。
结语
在峰会高峰对话环节，和利资本总裁孔令国担任主持人，与芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，Cadence中国区总经理汪晓煜，美新半导体CEO卢牮，正帆科技CEO史可成，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，就国内半导体产业在细分赛道领域的机会与挑战、对浦口集成电路产业现在和未来的发展建议等话题进行探讨。
还有近百位集成电路行业头部企业高管及资深专家学者参会，共同探讨集成电路行业的发展现状与未来趋势。
