7月28日，美国众议院通过了《芯片与科学法案》。目前，该法案已经提交给美国总统拜登，白登表示希望尽快签署芯片法案，预计8月9日该法案将正式签署。

该“芯片法案”旨在强化美国本土的芯片工厂建设，提升美国在半导体行业的市场竞争力，减少美国对海外国家芯片制造领域的依赖，是中美科技竞争背景下的产物。根据 Boston Consulting 数据，在芯片设计领域，美国占据全球市场份额的 70%，而对比之下，2020年美国半导体制造业领域的市场份额仅为 12%，较 1990 年的37%下降了 25%，严重依赖海外晶圆代工厂的制造能力。美国“芯片法案”最初由美国众议院于 2020 年 6 月提出，后因缺乏资金而被搁置，随后，美国参议院和众议院分别于 2021 年 6 月和 2022 年 2 月推出了各自版本的“芯片法案”，但均未获得两院一致认可，而本次美国参众两院通过“芯片法案”，标志着美国“芯片法案”在落地方面取得了重要进展。

一、补助美国本土芯片制造，公开限制中国半导体产业

根据参议院官网公布的美国《芯片法案》提纲，2022-2026 年合计提供 527亿美元补贴，其中 390 亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110 亿美元用于半导体的研究和开发，20 亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5 亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2 亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供 25%税收减免。此外附加条款是：禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂，并且禁止接受法案资助的公司在中国和其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造。

▲美国《芯片法案》补贴政策

具体而言，这份《芯片与科学法案》禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。

▲芯片法案中对中国半导体的限制

值得一提的是，这一法案中并未明确言明，所谓先进制程和所谓“传统半导体”的定义。尽管目前市场普遍认为28纳米是先进制程和成熟制程的分界线，很多外媒也将这份法案直接解读为“禁止在中国大幅增产28纳米以下半导体，但28纳米及以上半导体暂时不受限制”。

但值得一提的是，这份法案中还提到，考虑到出口控制和技术进步的因素，要求美国商务部长与国防部长和国家情报总监磋商，根据行业意见定期重新考虑更新有关国家制造业禁令的技术门槛。换言之，这份法案其实给芯片投资限制设置了一个较为灵活的技术门槛。如果未来十年内，芯片技术进步，这一对华投资限制可能还会下沉到28纳米以下。

根据 IC Insights 数据，2021 年美国设计企业总产值占全球 68%，美国生产的芯片只占全球 12%。英伟达、AMD 等全球最主要芯片设计公司的大部分产品都在中国台湾生产，法案或吸引企业在美国建厂，长期可能会缩小美国设计与制造产值占比的差距，晶圆代工产能区域化趋势加速。

▲美国晶圆厂产能图（2022 年 7 月）

二、台积电受影响大，佩洛西窜访逼台积电站队？

此前，《日经新闻》发表评论文章所说，这一份法案实际上是在“逼着半导体公司在中国和美国之间做选择”。此前市场普遍认为，这份法案最大的受益者将是英特尔、台积电和三星电子等芯片巨头，因为目前这些公司都已经公布了在美扩张设厂的详尽计划。换言之，这项芯片法案中的“对华投资限制”条款中所针对的最主要对象，也就是这些芯片巨头。

咨询机构TrendForce指出，在上述三家公司中，目前同时在美国和中国大陆设芯片厂的半导体公司仅有台积电和三星。英特尔在大连的晶圆厂已经出售给了SK海力士，目前在中国仅在成都设有芯片封测中心。去年英特尔曾表示希望在成都增产生产硅晶片，但遭到白宫拒绝。对于台积电和三星，在大陆生产28纳米以下先进制程芯片的目前只有台积电——目前，台积电在南京的工厂生产28纳米和16纳米芯片——因而台积电可能也将成为这份法案所针对的头号对象。

据台媒报道，美国众议院议长佩洛西3日会晤台积电董事长刘德音，两人讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”的实施。报道指出，美方此前施压台积电在美设厂，2020年5月台积电点头在亚利桑那州凤凰城打造价值120亿美元的5纳米芯片工厂，这座工厂预计2023年末完工。消息人士称，如今台积电正考虑在工厂原址扩大建造其他厂房，凤凰城的这块土地足以容纳多座额外厂房。另外，三星也宣布将在得克萨斯州投资170亿美元。

台积电是目前全球最大也是最先进的芯片制造商，在全球芯片供应链中的地位举足轻重，为苹果、高通、英伟达等美国公司生产芯片。根据美国半导体工业协会的数据，台积电拥有全球超过50%的半导体代工市场。包括台积电在内的中国台湾芯片制造商供应了全球超过90%的先进技术芯片，苹果的A系列和M系列芯片也都由台积电代工。

台积电计划未来三年投资1000亿美元，用于扩大晶圆制造产能和技术研发。不过由于芯片制造设施非常复杂，依赖从材料到化学品，从软件到测试设备的全球供应链，台积电想要在美国新建芯片产业链也同样面临被供应商“卡脖子”，这些技术涉及数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，厂商也很难把控整个供应链。

三、全球半导体产业竞赛正式开启，国产芯片能否闯出这一关？

美国“芯片法案”落地，将加剧全球半导体产业逆全球化发展，有望刺激中国半导体行业加快国产化进程。根据 ICInsights 数据，2021 年总部位于中国大陆的半导体企业芯片产值达 123 亿美元，在大陆 1865 亿美元芯片消费市场中占比6.6%，供需缺口超 15 倍，对比 2021 年国内 12 寸芯片产能约为58 万片/月，预计 2025 年将达到 154 万片/月，产能有望增长超 1.7 倍。在晶圆厂产能投建中，投资占比最大的是设备购置，约占 80%左右，国内晶圆厂持续扩产将极大促进半导体设备需求。目前，国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP 设备、清洗设备等领域实现 28nm 及以上制程方面相继取得突破，国产替代持续进行，未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产所带来的需求增加以及设备国产化进程。

▲中国代工厂地图（2022 年 1 月）

对于美国这份饱含恶意的芯片法案，中国外交部发言人赵立坚回应称，美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。他指出，中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。