全球第三大晶圆生产商赴美建厂?还要看美国520亿补贴能否到位

芯东西(公众号:aichip001)
编译 | 夏舍予
编辑 | 云鹏

芯东西6月29日消息,根据华尔街日报报道,硅晶圆生产商环球晶圆(Global Wafers)计划投资50亿美元在美国德克萨斯州建立一家生产半导体硅片的工厂,但这一计划能否执行取决于美国此前宣布拨款520亿美元投资半导体产业的“芯片法案”是否能够落地。如果美国的“芯片法案”没有通过,环球晶圆可能将新工厂的地址转移至韩国。

一、全球92%半导体供应来自台积电,美国半导体高度仰赖进口

环球晶圆称,目前先进的半导体组件制造基地大部分都位于亚洲,据有关资料,2021年全球92%的先进半导体供应来自台积电(TSMC)。

目前美国半导体产业大幅依赖进口,据美国的商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)称,目前美国在全球半导体市场的份额已经从40%降至12%。环球晶圆称,到2025年,美国现有的半导体硅片产能只能满足美国国内需求的20%,而且这些现有的半导体硅片在技术上已经落后,不能用于制作英特尔、台积电等公司目前最新研发的先进芯片。

全球第三大晶圆生产商赴美建厂?还要看美国520亿补贴能否到位

▲领先芯片制造商台积电

二、520亿美元芯片法案“难产”,英特尔宣布推迟开工仪式

为了发展美国的半导体产业,美国设立了“芯片法案”,美国希望能以此激励国内的半导体行业发展,满足美国旺盛的芯片需求。美国的“芯片法案”将提供520亿美元用于发展美国的半导体产业。但是,由于美国众议院和参议院对该法案产生分歧,“芯片法案”迟迟未能落地。环球晶圆的总裁马克·英格兰(Mark England)称,如果这一法案不能通过,他们可能会选择在成本更低的韩国建立新工厂。

美国“芯片法案”的不确定性同样影响了美国的另一家芯片制造工厂。今年1月,英特尔公司宣布计划在美国的俄亥俄州投资200亿美元建立一家芯片制造工厂。但是根据最新消息,由于美国“芯片法案”的不确定性,英特尔宣布无限期推迟原定于7月22日的工厂开工仪式。但是英特尔的发言人莫斯(Will Moss)表示,这家工厂实际的建设时间和开工时间并没有改变。莫斯称,这家工厂预计将于2022年底开始建设,2025年投入生产。

全球第三大晶圆生产商赴美建厂?还要看美国520亿补贴能否到位

▲领先芯片制造商英特尔

三、环球晶圆新厂预计最高月产量120万片,首批硅晶圆预定2025年量产

如果环球晶圆的工厂能够顺利在美国德克萨斯州落地,新厂将为美国创造1500多个就业岗位,帮助美国发展芯片制造业。

据环球晶圆规划,新厂硅晶圆的最高月产量可达120万片,首批硅晶圆预定2025年正式量产。

同时,新厂也将为英特尔和台积电等公司提供半导体制造原料。而英特尔、台积电这些领先的半导体制造商也承诺会与这个工厂进行大量合作,提高芯片产能以满足美国旺盛的芯片需求。

全球第三大晶圆生产商赴美建厂?还要看美国520亿补贴能否到位

▲硅晶圆

结语:“芯片法案”成变数,美国半导体行业将如何发展?

美国的“芯片法案”以520亿美元的巨额资金和其它财务补贴措施,吸引环球晶圆、英特尔等公司计划在美国建厂。如果这一法案能成功落地,美国或许可以吸引更多芯片制造企业来到美国,进而发展美国的半导体行业。

但是,如果这一法案不能成功落地,环球晶圆将把建厂地址转移至韩国。美国也有可能失去更多保持观望态度的公司。美国的“芯片法案”左右着美国半导体行业的发展。

美国议员们的注意力在8月的休会期后将转向秋天的美国中期选举。这意味着,如果“芯片法案”不能在8月的休会期前通过,那么这份法案落地的时间将遥遥无期。而环球晶圆或许会将新厂的地址从美国转移到韩国。美国半导体行业之后会如何发展,让我们拭目以待。

来源:华尔街日报、中国台湾经济日报