今年3月，AMD发布第三代AMD EPYC（霄龙）服务器处理器Milan-X。Milan-X可以看作是AMD基于Milan的第三代EPYC 7003处理器的升级版，最重要的进步是使用了3D V-Cache堆叠技术实现了768 MB的L3缓存，能够在保持功耗不变情况下实现更高性能。

3D V-Cache技术通过3D形式堆叠更多芯片模组，进而构建出更大容量的3D垂直缓存。与Milan处理器相比，Milan-X L3缓存容量可实现3倍提升。有数据显示，搭载3D V-Cache的AMD EPYC 7373X相比EPYC 73F3，性能提升高达66%。

作为AMD的深度合作伙伴，超集信息在Milan-X处理器推出的第一时间，就完成了多款服务器及人工智能一体机产品的适配，性能较前代产品大幅提升，多项技术指标突破行业基准。能够为自动驾驶、智慧医疗、智能安防等多个领域，提供AI及高性能计算解决方案。

6月21日，超集信息联合智东西公开课推出「AMD Milan-X CPU及人工智能一体机在线研讨会」，由超威半导体(中国)企业与商用事业部解决方案架构师纪拓、超集信息解决方案部高级硬件工程师&高性能行业解决方案架构师沈佳威共同主讲。

纪拓老师将以《AMD Milan-X CPU的架构及3D V-Cache技术解析》为主题，围绕AMD Milan 系列处理器、Zen 3架构、3D V-Cache堆叠缓存技术以及AI/HPC场景下的处理器选型等方面，进行系统讲解。

沈佳威老师将以《人工智能一体机加速深度学习训练》为主题，从基于Milan处理器的人工智能一体机产品、软硬件融合架构、一键深度学习训练和行业应用及案例等方面，进行直播讲解。

研讨会将采用视频直播形式进行，下午13:30开始，15:00结束。其中，14:30-15:00为问答环节，两位主讲人将在线答疑。

研讨会内容

主题一：AMD Milan-X CPU的架构及3D V-Cache技术解析
主讲人：超威半导体(中国)企业与商用事业部 解决方案架构师纪拓

提纲：
1、AMD Milan 系列处理器及Zen 3架构
2、Milan-X 3D V-Cache堆叠缓存技术
3、AI/HPC 场景下处理器型号推荐

主题二：人工智能一体机加速深度学习训练
主讲人：超集信息解决方案部高级硬件工程师、高性能行业解决方案架构师沈佳威

提纲：
1、基于AMD Milan的人工智能一体机
2、AMD Milan人工智能一体机的软硬件融合架构解析
3、利用人工智能一体机一键深度学习训练
4、AMD Milan 人工智能一体机行业应用及案例分析

主讲人介绍

纪拓，超威半导体(中国)有限公司 企业与商用事业部解决方案架构师，负责企业用户的产品推广与性能调优；过往的工作经历中, 曾服务于多家互联网公司与企业用户，负责产品支持与性能调优。

沈佳威，超集信息解决方案部高级硬件工程师，高性能行业解决方案架构师，致力于人工智能，语音识别等相关领域的解决方案，曾负责众多国家及企业重点人工智能实验室，语音识别平台的规划与设计，擅长高性能计算平台及网络系统的架构设计与管理。

研讨会信息

直播时间：6月21日13：30
直播地点：智东西公开课知识店铺