Arm公布物联网路线图，推最强MCU内核，今年落地

芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  高歌
编辑 |  Panken

芯东西4月27日报道，今天，英国半导体IP公司Arm推出了其物联网全面解决方案（Total Solutions for IoT）的产品路线图，以及最新一代Cortex-M85处理器内核。Cortex-M85是Arm如今性能最强的Cortex-M系列处理器。Arm物联网兼嵌入式事业部副总裁Mohamed Awad预计，在2022年，其合作伙伴将会发布基于Cortex-M85的芯片产品。

另外，此前Arm推出的虚拟硬件现在已正式落地中国，中国开发者可通过亚马逊云科技进行下载。

活动期间，Mohamed Awad分享了其Cortex-M85的性能提升、Arm全面物联网解决方案的的各类子系统和应用，芯东西等媒体和Mohamed Awad就Arm全面物联网解决方案的落地情况、实际案例等进行了深入交流。

Arm公布物联网路线图，推最强MCU内核，今年落地▲Arm物联网兼嵌入式事业部副总裁Mohamed Awad

一、Arm物联网方案路线图公布，边缘设备和语音识别方案推出

Arm的物联网全面解决方案分别为Arm Corstone子系统、Arm虚拟硬件（Arm Virtual Hardware Targets）和Project Centauri标准三个部分。

在Corstone子系统方面，除了此前已推出的Corstone-300子系统，Arm还有推出了新的Corstone-1000和Corstone-310子系统，分别为Arm云原生边缘设备全面解决方案和语音识别全面解决方案的基础。

Arm公布物联网路线图，推最强MCU内核，今年落地▲Arm物联网全面解决方案路线图

Corstone-1000基于Cortex-A系列处理器和Cortex-M系列处理器；Corstone-310则基于新的Cortex-M85处理器和Ethos-U55 NPU，是当前Arm最先进的MCU子系统。

Arm的云原生边缘设备全面解决方案是首款为Cortex-A设计、且基于Corstone-1000的产品。它使物联网开发者首次能使用Linux等操作系统，实现在智能可穿戴设备、网关和高端智能摄像头等设备上进行应用级工作负载的开发。

基于Cortex-M85，Corstone-310子系统能够应用在智能音箱、无人机、智能恒温器等产品上，并具备Arm MCU在传统和机器学习工作负载上的最高性能。

Arm公布物联网路线图，推最强MCU内核，今年落地▲Arm Corstone-310子系统

二、M85传统性能超M7 30%，ML性能高M55 20%

新的Cortex-M85内核被Mohamed Awad称为“我们最新、最快、最安全的Cortex-M处理器”。

具体来说，Cortex-M85具有Arm Helium技术，可支持终端机器学习和DSP工作负载；该处理器还是首个从Arm-v8.1M架构中集成指针认证和分支目标识别（Pointer Authentication and Branch Target Identification, PACBTI）的Cortex产品，该技术能有效增强其安全性。

与上一代Cortex-M7相比，Cortex-M85在传统工作负载性能上提升了30%。Cortex-M85还在机器学习性能上较Cortex-M55提升了20%。相比M7和M55，Cortex-M85能够同时提供较高的传统性能和机器学习性能，可通过灵活的搭配应用于各类应用中。

Mohamed Awad预计，在2022年，其合作伙伴将会发布基于Cortex-M85的芯片产品。

Arm公布物联网路线图，推最强MCU内核，今年落地▲Arm Cortex-M85在传统性能和机器学习性能上都有着较好的表现

三、虚拟硬件支持七款内核，百度、声加科技、未艾智能

除了Arm Corstone子系统和新的Cortex-M85内核，Arm物联网全面解决方案还包括虚拟硬件。该产品使厂商能够采用云端开发和持续集成，而不需定制大型硬件集群。目前已有数百名开发者使用了Arm虚拟硬件。

基于其反馈，Arm也新增了数款新的虚拟设备，支持七款从Cortex-M0至Cortex-M33的内核。如今虚拟硬件已在亚马逊云科技上提供。在中国，百度、声加科技、未艾智能等厂商已成为Arm虚拟硬件的人工智能合作伙伴。

Arm公布物联网路线图，推最强MCU内核，今年落地▲Arm虚拟硬件在中国落地

Arm今天发布了开放物联网SDK框架，包括全新的Open-CMSIS-CDI软件标准，目前已有八家来自芯片合作伙伴、云服务提供商、ODM和OEM厂商等主要行业参与者加入。

对于机器学习和人工智能，Mohamed Awad提到人工智能和机器学习对物联网嵌入式设计非常关键，推动了很多技术发展。当前大部分的人工智能都运行在基于Arm物联网终端的设备上，Arm也在不断研究、发展相关机器学习应用。

Arm物联网全面解决方案的目标是实现软件和硬件在系统层面共同设计，Mohamed Awad认为，从长期来看，软件在物联网领域的重要性将会超过硬件。据他分享，未来十年物联网硬件的年增长率在10%左右，但是软件+服务的年增长率是20%。根据如今的发展趋势，未来物联网软件与服务的比重将会超过硬件部分。

因此Arm在物联网领域的投资支出也并非专注于传统的硬件IP，而是对软件、硬件进行了相同的投资布局。

结语：Arm物联网全面解决方案或为中国开发者带来便利

Arm作为全球半导体IP龙头以及最先布局物联网的半导体公司之一，其在物联网芯片领域有着产品生态上的优势。本次其物联网全面解决方案，希望实现软件和硬件在系统层面共同设计，包括硬件子系统、虚拟硬件以及物联网接口标准，是Arm在物联网领域的关键产品。

在Arm物联网全面解决方案中虚拟硬件等落地中国后，或许将帮助中国物联网芯片厂商和软件开发者缩短产品开发时间，并提高产品安全性能。本次Arm推出的M85内核，在传统性能和机器学习性能上都有所提升，进一步拓展了Cortex-M系列产品线。