联动科技创业板成功过会!专攻后道封测,拟募资6.38亿元

西(公众号:aichip001
编译 |  张昀
编辑 |  高歌

芯东西3月25日消息,半导体设备供应商佛山市联动科技股份有限公司(简称联动科技)于创业板过会。

联动科技创业板成功过会!专攻后道封测,拟募资6.38亿元

根据招股书,联动科技成立于1998年12月7日,有较为完备的生产线,主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。

根据方正证券的研究报告,2020年国内半导体分立器件测试系统的市场规模(大陆地区)为4.9亿元,联动科技的销售收入为1.01亿元,市场占有率为20.62%。

联动科技股权较为集中,其实际控股人为公司联合创始人张赤梅和郑俊岭,共占有近90%股权,二人曾为夫妻。

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▲联动科技股权结构

本次IPO,联动科技计划募资6.38亿元,将分别用于“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”、“半导体封装测试设备研发中心建设项目”、“营销服务网络建设项目”、“补充营运资金”四个项目。

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▲联动科技所筹资金用途

一、单年收入破2亿,复合增长率稳定

根据招股书,联动科技2018年至2020年营业收入分别为1.56亿元、1.48亿元、2.02亿元;其2021年上半年营业收入为1.32亿元。2018年-2019年的复合增长率为13.83%;2019年-2020年的复合增长率为17.42%。

随着营收的快速增长,2018年-2021年上半年联动科技各期净利润分别为4145万元、6076万元、3174万元、4407万元。

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▲联动科技2018年-2021年上半年营收与利润变化

2019年联动科技扣非后净利润下降,这是因为2019年半导体行业景气度整体下行,联动科技公司半导体自动化测试系统产品的收入维持稳定,但激光打标设备和配件收入下降,导致营业收入同比下滑。

2020年,半导体行业景气度回升,下游半导体制造商和封测厂加速扩产,联动科技营业收入和净利润均呈现较快增长。

报告期内,联动科技公司主营业务收入的产品构成较为稳定。联动科技主营业务收入主要来源于半导体自动化测试系统和激光打标设备两类产品的销售。报告期内两类产品合计收入占主营业务收入的比例在90%以上。

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招股书称,目前全球半导体测试系统市场仍由海外制造商主导,2019年,日本爱德万、美国泰瑞达及美国科休三家公司以超过90%的市场份额垄断半导体测试系统市场。2020年在国内半导体自动化测试系统市场的市场占有率为2.83%。

2020年,联动科技在国内半导体分立器件测试系统市场的市场占有率为20.62%。目前公司已成为国内功率半导体和小信号分立器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。

在集成电路测试系统领域,整体仍由国外厂商主导,泰瑞达、爱德万、科休等国际大型企业在集成电路测试领域的市场份额达到90%以上,国产化率较低。联动科技在国内模拟测试系统市场的市场占有率为5.6%。

联动科技公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,以及相应配件、维修服务等。

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▲联动科技主要产品具体情况

联动科技的主要产品半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备主要应用于半导体行业后道封装测试环节,联动科技下游客户主要包括大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商(以下简称“IDM厂商”)。

联动科技代表性客户有安靠集团、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、安森美集团、安世半导体、力特半导体、扬杰科技等公司。

二、综合毛利率近70%,直销收入占比超90%

联动科技半导体自动化测试系统境外客户的毛利率水平高于境内客户,主要有三大原因:境外客户采购的测试系统普遍配置较高,技术方案更复杂,产品价格和毛利率水平也较高;境外客户的维护、技术服务的难度、成本均较高,产品定价也高于境内客户;境外客户一般对标国外厂商同类产品价格,且国外同类产品价格较高,境外客户对价格的接受度也相对较高。

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境内外客户收入占比、毛利率和毛利率贡献情况

半导体自动化测试系统行业内的主要企业包括泰瑞达、爱德万等国际知名企业,以及长川科技、华峰测控等国内上市公司。

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报告期内,联动科技与可比国内上市公司综合毛利率对比情况

报告期内,2018年至2021上半年,联动科技公司综合毛利分别为1.09亿元、1.01亿元、1.34亿元和8883.52万元,综合毛利率分别为70.10%68.19%66.45%68.19%70.10%,总体处于较高水平。

由于半导体自动化测试系统专业化程度较高,联动科技需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此,联动科技主要采用直销的模式,直销收入占比超90%,直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求。

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▲联动科技不同销售模式的销售情况

报告期内,联动科技不存在向单个客户的销售比例超过总额的50%或严重依赖少数客户的情形。

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▲报告期内前五大客户销售情况(直销)

报告期内,联动科技存在部分经销收入,主要是2018年之前部分出口业务通过佛山国贸经销,还有少数终端客户通过指定的代理商向它采购。

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▲报告期内前五大客户销售情况(经销)

报告期内,联动科技不存在向单个供应商的采购比例超过总额的50%或严重依赖少数供应商的情形。

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▲报告期内前五大供应商采购情况

三、2021年上半年研发投入占营收的15.81%,研发人员超20%

在高比例的研发投入下,截至2021年6月30日,联动科技共获得发明专利12项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权73项。

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▲联动科技研发投入情况

截至2021年6月30日,联动科技研发人员达140人,占比28.23%,其核心技术人员包括郑俊岭、李凯、谷颜秋、刘小军。

郑俊岭是联动科技创始人之一,本科是华南理工大学半导体物理与器件专业,获得中欧国际工商学院EMBA学历。他长期从事半导体封装测试技术研究、开发及产业化工作,领导研发团队攻克了半导体中高功率器件、模拟和数字混合信号测试以及激光打标速度控制等相关的技术难题,成功研制出半导体自动化测试系统及其他机电一体化的相关设备,并获得发明专利3项,实用新型专利6项。

李凯毕业于空军工程大学,担任联动科技总工程师,他在军工计算机测控行业工作近20年,具有丰富的测控行业工作经验。

谷颜秋毕业于哈尔滨工业大学,在联动科技担任研发经理,主要负责集成电路测试系统的研发工作;拥有多年的浮动V/I源的动态、静态以及动态精密参数测试设计经验。

刘小军担任联动科技资深电子工程师,拥有十多年的半导体测试技术行业研发经验,组织协调研发了“半导体器件测试系统的分段式双重保护型电源”技术,组织攻克了LCR测试仪精度和线性度的关键技术,突破功率V/I源有效保护技术。

张赤梅是联动科技实际控股人、董事长,毕业于广东广播电视大学财务会计专业,大专学历,通过美国哈佛商学院高级经理人管理课程,被授予校友身份。

发行人本次发行前总股本为3480.0134万股,若不考虑本次发行的超额配售选择权,本次发行1160.0045万股新股,占发行后总股本的比例为25.00%,发行人股东不公开发售老股。

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▲联动科技股本结构

结语:联动科技若上市或助力国内集成电路测试市场份额

联动科技在半导体后道封装测试专用设备领域20余年,以分立器件测试系统业务为主,近年来在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好。在半导体分立器件测试领域,联动科技的市场份额较高,处于领先的市场地位。若联动科技成功上市,有助于开拓更多产品线,有助于拓展集成电路测试市场。

另一方面,在集成电路测试系统领域,泰瑞达、爱德万等国际大型企业在集成电路测试领域的市场份额达到90%以上;联动科技在国内模拟测试市场的市场占有率为5.6%。联动科技技术不断升级后,或将拓展国内集成电路测试领域份额。