芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  高歌
编辑 |  Panken

芯东西11月3日报道，昨日，2021年中国集成电路制造年会高峰论坛在广州举行。

会上，工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞发表了《面向集成电路产业链的质量保障技术》的演讲，分享了我国集成电路产品质量把控的情况和痛点。

▲工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞

她指出，2020年3500多亿美金的集成电路需要进口，自给率不超过30%。目前，我国集成电路产品依赖进口的局面未得到根本改变。

以汽车芯片为例，国内汽车芯片进口率高达95%，各个类型的芯片主要由恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体和德州仪器的国外厂商垄断。这主要是因为相比于工业和消费领域，车规级芯片的技术要求和可靠程度要求更高，其使用环境更加苛刻。行业拥有一整套完整的评测方法，甚至能够直接达到对晶圆级的评测。

恩云飞曾和国内芯片厂商去讨论芯片失效率，行业中普遍失效率在10-5PPM，而车规级在PPB等级上，相比消费级芯片高了三个量级。

在常规检测流程中，国产芯片无论是在高低温参数、金属杂质污染还是金属化台阶检测上，都存在质量提升的空间。

之前，芯片的质量检测往往专注于设计、制造、封测等环节，缺少了在应用层面的质量保障技术。恩云飞称，生产环节的芯片的质量往往只能占一半，另一半则依赖于厂商怎么使用芯片。

芯片的质量应当从晶圆级、晶粒级、封装级、板级和系统级等各个层面考虑。以苹果芯片为例，芯片设计需要从需求定义、测试性设计和版图设计等环节入手。

而在制造及封测流程，厂商应当在生产阶段植入可靠性检测环节，把握各环节的情况。在系统级层面，厂商则需要进行从概念/需求到外场使用各个方面的可靠性工作。

工业和信息化部电子第五研究所主要就是针对质量可靠性研究所建立的，其实验站北到漠河、南到三沙，在全国各地设有分支机构41个，业务范围遍布全球。电子五所从设计、仿真环节开始，在上下游和应用上都能够提供服务，建立全生命周期的保障体系。

▲工业和信息化部电子第五研究所全国分支机构

在某国产MCU芯片，电子五所发现了厂商的缺陷，提升了产品质量。电子五所还建立了位于东莞松山湖的大气中子辐照实验平台，可通过大气中子，开展航空、5G通讯、车载、电网等电子器件/模块/系统的大气中子辐照试验评估。

另外，当前国内外都在针对集成电路电磁兼容性问题进行研究，我国也正在将标准文件转化为国标。