台积电或于德、日设立新晶圆厂,已和当地政府达成协议?

芯东西(公众号:aichip001)
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高歌
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心缘

芯东西7月14日消息,昨日,据台湾科技媒体DigiTimes报道,全球芯片制造巨头台积电同意在德国、日本分别设立晶圆厂。

消息人士称,台积电将很快宣布在德国德累斯顿和日本熊本地区,建立28nm和12/16nm制程的产线,并正与当地客户进行谈判。

此前台积电倾向于将芯片制造业务重心留在中国台湾本地。而德日建厂的新举动,或许意味着台积电这一策略有所动摇。

一、台积电海外布局增多,正面临多国政府压力

由于当前的全球缺芯以及较为紧张的贸易局势,消息人士指出,台积电正面临来自多个国家政府的压力,在中国台湾之外扩张产能对于这家晶圆巨头来说将成为一种必然。

台积电此前曾宣布,计划在南京增产每月4万片的12英寸(300mm)晶圆,以满足市场对28nm制程的需求。据外媒报道,台积电还将在日本茨城县建立一个新的研发中心,并获得了日本政府的补贴。

另外,台积电正在美国亚利桑那州建造5nm晶圆厂。消息人士认为,这也是美国政府对其施加压力的结果。

台积电或于德、日设立新晶圆厂,已和当地政府达成协议?▲台积电位于南京的Fab 16(来源:台积电)

二、台积电芯片制造布局或转向?正与恩智浦等客户进行谈判

该消息人士透露,台积电正在考虑建设2处新的海外晶圆厂,一处位于日本熊本县,另一处位于德国德累斯顿。这两处的新晶圆厂将生产额外的28nm和12/16nm制程的芯片。

此人还称,台积电已与当地政府就新晶圆厂的建立达成了协议,并正与恩智浦、英飞凌、安森美半导体等客户就合作进行谈判。相比台积电,恩智浦、英飞凌等半导体厂商更专注于汽车芯片的生产,这也是当前短缺问题的重要一环。

也有其他外媒就此事与台积电进行了交流,不过由于台积电即将公布其今年第二季度财报,处于官方静默期,并未就此事发表评论。

在第一季度的财报会议上,台积电CEO魏哲家称,台积电的总部、研发中心和主要的晶圆厂都会留在中国台湾。台积电也有发言人称,台积电没有在欧洲制造芯片的计划。

有外媒评论称,台积电如果建立更多的海外晶圆厂,很可能代表了在越来越大的压力下,其以中国台湾作为芯片制造重心的策略可能会有所变化。

结语:台积电正被全球科技产业关注,Q2财报会议或释放更多消息

在疫情及缺芯等因素影响下,当前全球的工业国家都极度关注半导体供应链问题。由于晶圆厂的技术要求、资金成本都比较高,吸引技术较为成熟的代工厂商无疑是较为可行的方法。

而以台积电为代表的顶尖芯片制造商,正成为北美、欧洲、日本等各国积极拉拢的对象,其一举一动都受到了全球科技产业的关注。明天下午台积电将召开今年第二季度财报电话会议,届时可能会有更多的消息流出。

来源:DigiTimes、eeNews Europe