中国半导体现已成为国家级战略产业，在新的十年将会迎来更大的发展。作为半导体产业链中最大的一个板块，IC设计占比超过40%。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力，推动中国半导体在全球半导体市场上发挥更加作用，创造更大价值。
数百位中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起汇聚于上海，共同参加由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会。
亮点一：IC设计工程师和企业高管调查报告
《电子工程专辑》于每年中国IC领袖峰会期间开展“中国IC设计公司调查”活动。2021年是《电子工程专辑》连续运作此项调查的第20个年头，也是本刊在中国大陆创刊的27周年。“中国IC设计公司调查与颁奖”以其广泛的影响力，成为业界同仁互相促进共同成长的最重要活动之一。
年度IC设计问卷对象面向广大的IC设计从业人员，旨在对IC设计行业现状和趋势进行调查和分析，分为工程师篇和企业管理人员两篇。资深分析师将根据调查结果撰写2021年中国IC设计产业的最新发展报告，最终报告出炉后，在IC领袖峰会上进行分享。同时，资深分析师还会针对调查结果进行深入剖析，透过数字探寻产业亮点。
亮点二：China Fabless 100 排行榜
“中国IC设计100家公司排行榜”由ASPENCORE分析师团队从300多家颇具实力的中国本土IC设计公司中精心挑选100家而组成，是中国半导体业界首个比较全面而客观地展示中国芯片设计现状和未来发展的排行榜单。
“中国IC设计100家公司排行榜”按照芯片设计实力和增长潜力从10大类别中筛选出来（每个类别的Top 10），这10个类别分别是：
· Top 10 上市(Public)公司
· Top 10 初创(Startup)公司
· Top 10 微处理器(MCU)公司
· Top 10 电源/功率器件(Power)公司
· Top 10 专用芯片(AI)公司
· Top 10 数字芯片(Digital)公司
· Top 10 模拟器件(Analog)公司
· Top 10 传感器件(Sensor)公司
· Top 10 通信(Communication)公司
· Top 10 无线连接芯片(Connection)公司
亮点三：SoC设计论坛
SoC（System on a Chip）作为一种广泛存在的芯片形态，以及从早年半导体制造工艺进化到一定程度后的必然设计方法学，其应用涵盖范围甚广。根据应用不同，SoC可覆盖模拟、混合、数字信号，以及数字处理功能芯片等。智能手机、可穿戴设备、IoT，或根据应用领域包括医疗、工业、汽车、消费电子等市场都有SoC的身影。
不同分析机构对SoC市场的统计数据量级差别甚大，对这一类芯片做市场分析原本也很难具有普适性，但通常认为2020-2024年，SoC市场的复合年增长率约在5%左右，呈稳定、成熟的态势。当然根据不同应用市场本身的发展特性，SoC芯片也有不同的市场成长率。汽车电子、机器人、工业、通讯等，依旧是其重要的市场增量；AI作为市场热点，则成为越来越多SoC芯片不可或缺的组成部分。
相应的，从芯片设计到制造封装，SoC的整体供应链也受到不同应用领域及市场发展热点的影响。SoC设计分论坛更偏向设计部分，涵盖上游的EDA工具、指令集/微架构开发、不同功能IP等组成，期望就行业发展热点做市场趋势及技术方向的探讨。
本次峰会以“突破与崛起”为主题，意在探讨新形势下中国半导体产业的技术突破和崛起之道。
中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格在开幕致辞中表示，半导体产业现在已经明确成为国家的产业战略，在未来很多年都将会迎来很大的发展。
中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格
“几年前，魏少军教授和我在分别接任设计分会理事长和秘书长的时候，全国只有800亿元人民币左右的产值，600余家IC设计企业。截止到2020年，IC设计公司数量已经超过2000家，营业规模超过3800亿元人民币，但即便这样，仍然不能满足国内的发展需求和诉求。”程晋格说。
他强调称，集成电路设计作为产业的龙头，是技术和产品创新的主要环节，在产业发展中承担着重要的作用。作为半导体产业链最大的一块，IC设计行业占比超过40%，基于IC设计技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力，推动中国半导体在全球半导体市场发挥更大的作用，创造更多的价值。
目前国内半导体产业发展势头比较强劲，也取得了非常大的成绩和成果，但是同样也遇到了非常非常多的困难和新的挑战，比如产能紧张、关键核心技术的突破、产业良性有序发展等等。程晋格表示，按照工信部的计划，IC设计将作为今年重点支撑和支持的领域范畴。而作为行业服务机构，中国半导体行业协会集成电路设计分会将在工信部领导下，积极发挥行业和政府之间的桥梁纽带作用，切实加强对会员企业的服务，着力推动产业发展。
随后，Aspencore亚太区总经理、亚太区总分析师 Yorbe Zhang隆重介绍了即将在本届峰会上推出的“中国Fabless100 榜单”。
Aspencore亚太区总经理、亚太区总分析师 Yorbe Zhang
“中国IC设计100家公司排行榜”由ASPENCORE分析师团队从300多家颇具实力的中国本土IC设计公司中精心挑选100家而组成，是中国半导体业界首个比较全面而客观地展示中国芯片设计现状和未来发展的排行榜单。
Yorbe同时宣布，2021年6月10日，Aspencore将在深圳与深圳市新一代信息通信产业集群一起联合主办“2021国际AIOT生态发展大会”，推动智慧城市、智慧交通、智慧安防、智慧照明、智慧机器、智慧能源、区块链等行业应用市场上下游企业之间的技术交流与商业合作，整合国际国内AIOT领域的技术力量与市场渠道资源，打造粤港澳大湾区电子产业链上下游企业进行初创项目路演、寻找技术合作伙伴、对接生态合作平台、拓展市场渠道资源的核心枢纽平台。
此外，受到全球半导体产业关注的Aspencore第四届全球双峰会也将于2021年11月3日-4日在深圳举行。届时，峰会将邀请全球电子行业话语性最强的领袖人物聚集一堂，与全行业与会嘉宾和观众分享碰撞最热门的技术话题，助力电子行业从业者把握市场未来。
