三星又挖台积电墙角?AMD CPU和APU或转单三星

芯东西(公众号:aichip001)
编译 | 高歌
编辑 | 云鹏

芯东西2月2日消息,移动通信媒体GSMArena转载了今天三星可能会代工AMD CPU/APU的消息。

该消息由韩国技术论坛Clien的一名用户最先爆料,SamMobile网站随后也报道了相应内容,此前三星和AMD一直与共同开发Exynos芯片中的定制GPU,如今这种合作关系可能会更加紧密。

SamMobile称,AMD目前的全部产品均在台积电生产,为免产品供应中断,AMD希望台积电能够提升50%的CPU和APU芯片产量。

台积电在先进制程节点仍然需求旺盛。苹果仍是台积电5nm最大的客户,除了去年夏季几乎包揽台积电5nm产能外,去年年底有报道称,苹果已独占2021年台积电5nm超过八成产能。另外,台积电3nm产能预计也将优先供给苹果。

在这种情况下,三星很有可能获得AMD CPU和APU的订单,如果消息成真,AMD将是第一家使用三星3nm工艺的公司。

结语:晶圆代工市场利好,三星台积电加大投入

近期三星一直在晶圆代工领域和台积电进行竞争,这是因为对晶圆代工市场预期增量比较乐观,根据市场调查公司Counterpoint数据,该市场规模可能在2022年前后到达1000亿美元的规模。

近期台积电和三星相继宣布花费百亿美元在美建厂,以扩充产能、争抢美国客户。英伟达、高通之前因三星代工价格较低而选择将一部分订单转交给三星,在芯片外包模式越来越普遍的情况下,三星、台积电等晶圆代工厂商可能为争抢客户而加剧竞争程度。

来源:GSMArena,SamMobile