「智东西」周报第55期
2020.7.11
#新基建#
1、浙江计划三年完成新基建投资近1万亿
7月11日消息，浙江省新型基础设施建设三年行动计划发布，浙江省发展改革委主任孟刚介绍，该省将启动实施新型基础设施建设“NI10000计划”，三年计划完成新基建投资近1万亿元。目标到2022年，新型基础设施建设投资规模比2019年增长2倍以上，新型基础设施占基础设施投资比重比2019年翻一番。根据“NI10000计划”，浙江将建成领先的新一代数字基础设施网络，到2022年建成5G基站12万个以上，大型、超大型云数据中心25个左右，完成双千兆宽带网络布局。到2022年，实现重点领域基础设施智能化水平提升20%以上。
2、新基建等十年或增近4.3万亿产业空间
7月10日消息，在2020世界人工智能大会投融资主题论坛上，中金公司研究部董事总经理黄乐平发布了相关AI研究报告。中金认为，“AI+5G”是数字经济时代的通用技术平台，人工智能、区块链、云计算、5G等信息技术与机器人、医疗、航天等场景相融合，催生的AR/VR、无人驾驶、商业航天等新产品和新业态是科技行业未来十年的发展主线。中金公司测算，新基建、新需求、新技术在未来十年将为我国数字经济新增近4.3万亿元的产业空间。
3、上海临港新片区开工18个重点产业项目
7月7日消息，今日，上海自贸试验区临港新片区一批18个重点产业项目举行集中开工仪式。18个项目涵盖集成电路、新能源汽车、人工智能、航空航天、生物医药等临港新片区重点产业领域，总投资480亿元，达产产值约800亿元。
#人工智能#
1、科创板AI相关企业总市值目前超3200亿
7月10日消息，在2020世界人工智能大会投融资主题论坛上，上交所副总经理阙波介绍，截至7月9日，科创板共有121家企业上市，其中人工智能和智能制造企业共有22家，占比18% ，总市值超过3200亿元。他表示，下一步上交所将进一步支持人工智能与实体经济融合发展。一是坚守“硬科技”定位，增强包容性，优化审核机制；二是落实再融资和并购重组改革，帮助已上市人工智能企业做大做强；三是密切联系政府相关部门，搭建服务平台。
2、李彦宏：未来最主要OS基于AI框架
7月9日消息，2020世界人工智能大会云端峰会今日开幕，百度CEO李彦宏表示，未来最主要的操作系统软件将不是基于PC，也不是基于手机的操作系统，而是基于人工智能深度学习框架的操作系统，深度学习框架，对上承接各类智能应用，对下主宰AI芯片设计。此外他还称，在公共卫生的监测、新药的研发和疾病的诊断方面，人工智能是大有可为的，它可以提高检测的灵敏性和准确性，缩短新药研发的周期，降低新药的研发成本，提高医疗诊断的准确性和效率。
3、华为鸿蒙系统迭代到2.0 将于9月发布
7月9日消息，据科创板日报报道，华为鸿蒙系统（HarmonyOS）将于今年9月11日举行的华为开发者大会上发布2.0版本。2019年8月，华为推出鸿蒙1.0，之后搭载在智慧屏产品上测试，而今年的2.0版本，将打通PC、手表和车机等产品终端。
4、浙江大学发布新一代AI科教平台智海
7月6日消息，浙江大学研发的新一代人工智能科教平台智海日前正式成立上线。该平台将向高校和高中、企业开放，为人工智能人才培养、科技创新提供支撑。据了解，今年9月份，浙江大学人工智能本科专业图灵班60名学生的课程《人工智能基础》以及1110多名电子信息硕士研究生的课程《人工智能算法与系统》将在浙江大学信息技术中心和相关企业支持下，全面使用这一平台。此外，基于智海平台，浙江大学已与中国航天科技集团联合开展产业界人工智能人才培养合作，并将于7月开展浙江省高中信息技术教师人工智能课程培训。
#AI芯片#
1、台积电6月营收1209亿新台币 增长41%
7月10日消息，台积电官网信息显示，台积电6月份营收1208.8亿新台币，同比增长40.8%，环比增长28.8%。1-6月份营收6212.96亿新台币，去年同期为4597.03亿新台币，同比增长35.2%。
2、华为旗下哈勃科技投资苏州东微半导体
7月10日消息，工商数据显示，近日，苏州东微半导体有限公司发生一系列工商变更，投资人新增由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司。同时，该公司注册资本由此前的约4425.14万元，新增至约4758.22万元，增幅达7.53%。
3、A股首家芯片公司站稳2000亿市值大关
7月9日消息，截至今日收盘，韦尔股份报收240.84元/股，涨幅4.03%，总市值达到2079.84亿元，正式成为A股首家站稳2000亿市值大关的半导体公司。连日来，韦尔股份股价在不断创历史新高，盘中曾多次突破2000亿元市值大关，但在尾盘时有所回落，直到今日收盘，韦尔股份正式站稳2000亿市值大关。
4、比亚迪半导体或在科创板或创业板上市
7月9日消息，据路透社旗下媒体IFR报道，比亚迪半导体考虑在科创板或创业板上市。比亚迪公司方面回复称，“暂无回应”。
5、英伟达超英特尔成美国市值最高芯片商
7月19日消息，英特尔股价周三收盘上涨3.49%，报408.64美元，公司市值达2513.14亿美元，超越英特尔2481.55亿美元的市值，成为美国按市值计算最大芯片制造商。
6、Arm计划将物联网业务分拆 专注芯片
7月8日消息，据国外媒本报道，芯片设计厂商ARM今天宣布，计划将旗下两大物联网业务Pelion物联网平台(Pelion IoT Platform)和Treasure Data剥离出来，由母公司软银集团运营。ARM正寻求将自己的努力完全集中于半导体IP业务，以提高在移动市场的地位。2016年，ARM被软银集团收购。剥离两大物联网业务还需要等待该公司董事会以及标准监管机构的审查，但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。
7、除了比亚迪 联想已投资22家芯片公司
7月7日消息，联想集团日前公布了其到截至目前在芯片领域的投资情况。联想称，除了比亚迪半导体，自成立以来，联想已经投资了23家具有核心竞争力的芯片公司。比如联想集团旗下的联想创投投资的寒武纪、思特威、芯驰等，联想控股旗下的君联资本、联想之星投资的展讯通信、富瀚微、灵明光子、驭光科技、博升光电等。联想指出，上述其所投芯片公司所从事的业务，有的与联想的3S战略相吻合，如AI芯片公司寒武纪。有的则代表着联想布局未来的野心，如自动驾驶汽车芯片公司芯驰、IoT芯片公司中科物栖等。
8、上交所受理格科微电子科创板上市申请
7月7日，上交所受理了“GalaxyCore”（格科微电子）的科创板上市申请。格科微为半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
9、三星宣布发现新型半导体材料a-BN
7月6日消息，据BusinessKorea报道，三星电子今日宣布，三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料，此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。
该报道称，这种新发现的材料被称为非晶态氮化硼(a-BN)，由硼和氮原子组成，为非晶态结构。非晶态氮化硼是由白色石墨烯衍生而来，其中硼原子和氮原子排列成六边形结构，而a-BN的分子结构实际上使其与白色石墨烯有独特之处。SAIT石墨烯项目负责人、首席研究员Shin Hyeon-jin说:“为了增强石墨烯与硅基半导体工艺的兼容性，半导体衬底上的晶片级石墨烯生长应在低于400摄氏度的温度下进行。我们也在不断努力将石墨烯的应用扩展到半导体之外。”
#5G#
1、3GPP系标准成为唯一被ITU认可5G标准
7月9日，国际电信联盟（ITU）无线通信部门（ITU-R）国际移动通信工作组（WP5D）第35次会议成功闭幕，会议确定3GPP系标准成为唯一被ITU认可的5G标准。3GPP成立于1998年，目前已发展成为全球最大最重要的移动通信行业国际性标准组织。
2、三大运营商主导制定31项5G新标准
7月6日消息，中国三大运营商已主导31项5G新技术标准的制定，涉及移动性增强、超级上行核心标准等关键标准领域，将有利于5G在高铁场景和远程驾驶等领域的发展。日前在国际标准组织3GPP的会议上，5G最新R16版标准宣布冻结，标志着5G第一个演进版本标准正式完成。
#智能家居#
1、新一代国际视频编解码标准正式出炉
7月10日消息，近日，新一代国际视频编码标准（VVC/H.266）出炉。据了解，H.266/VVC是由ISO/IEC MPEG和ITU-T VCEG联合制定，代表目前业界最先进成熟的视频压缩编码技术。全球范围内包括腾讯、阿里、高通、HHI、华为、三星、索尼、Intel、诺基亚、爱立信等企业均有参与其中。据悉，腾讯有超过100项技术提案获得标准采纳，阿里达摩院XG实验室深度参与，同等画质下节省近50%传输流量。
#互联网#
1、马斯克身家超巴菲特 晋升第七大富豪
7月11日消息，彭博亿万富豪指数显示，得益于特斯拉股价的飙升，CEO马斯克的财富在本周五增加了61亿美元。马斯克目前是全球第七大富豪，排名超越了股神巴菲特，也领先于甲骨文公司创始人拉里-埃里森和谷歌创始人谢尔盖-布林。现年49岁的马斯克拥有特斯拉流通股票的约五分之一，这占他705亿美元财富的绝大部分。他持主要股份的SpaceX为其财富贡献了约150亿美元。
2、阿里巴巴成立AIoT创新中心 库伟负责
7月8日消息，阿里云IoT、天猫精灵联合成立AIoT创新中心，将整合阿里巴巴包括达摩院在内的技术能力。阿里巴巴集团副总裁库伟担任AIoT创新中心负责人。据透露，该创新中心将设立三大创新实验室、一个质量监控中心，同时启动城市和产业带的实验基地规划。其中，杭州将成为首个示范试点城市，慈溪、嵊州的家电产业带成为首批规划基地。
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