智东西（公众号：zhidxcom）
编 | 董温淑
智东西6月17日消息，业内人士预计，由于正面临美国的贸易制裁，华为IC芯片设计部门或将出现人才流失现象。
目前，一些中国IC设计公司和猎头公司正努力从海思挖人。4月份，紫光展锐进行人事调整，宣布三位原海思团队成员加盟，这一事件凸显出华为芯片部门人才流失的趋势。
根据紫光展锐最新人事架构，原海思麒麟AI首席架构师黄宇宁就任紫光展锐市场管理部部长，海思无线技术创始团队成员宓晓珑出任紫光展锐泛连接业务管理部负责人，海思芯片技术团队创始成员杨银昌主持紫光展锐中央研究院工作。
据称小米、OPPO等智能手机厂商也正试图从海思挖走IC设计人才。此前有报道称，这些智能手机厂商正尝试开发自己的应用程序处理器，用于驱动智能手机模型。
消息人士评论称，美国对华为和海思的贸易制裁为其他中国IC厂商提供了一个机会，使他们可以通过从海思挖人来打造自己的设计能力。
参考来源：DigiTimes
