芯东西（ID：aichip001）
编 | 韦世玮

芯东西3月13日消息，据外媒GSMARENA报道，台积电正在按计划开始大规模生产5nm工艺芯片，并表示目前工厂的产能已满，无法再接受任何订单。

据了解，5nm工艺的正式生产将于今年4月开始，从整体生产节奏来看，符合台积电原定于今年上半年开始批量生产5nm工艺芯片的计划。

实际上，台积电在5nm制程节点上已研发多年，同时这也是它第二个采用EUV（Extreme Ultra-violet,极紫外光刻）技术的工艺，第一个则是7nm工艺。

值得一提的是，台积电的7nm工艺芯片自量产以来一直处于供不应求的状态，成功拿下了包括苹果、华为、AMD、高通和英伟达等大客户订单，其中苹果A13、华为麒麟985芯片采用的亦是台积电7nm工艺。

未来，台积电也将继续对成熟的7nm工艺进行改进，以进一步提高产量，将7nm工艺扩展到更多的中端芯片客户中。

而在即将量产的5nm方面，有业内分析师表示，今年台积电5nm生产线所带来的营收，将占整体营收的10％左右。

随着5nm工艺技术的发展，芯片能够在增加晶体管密度的同时，进一步降低功耗，以更好地应用在对算力需求越来越大的PC硬件和移动设备中。

据外媒报道，台积电已经成功拿下苹果A14、华为麒麟1020和高通骁龙875的订单。

其中，华为新一代旗舰手机Mate 40系列将搭载的首款5nm芯片麒麟1020，性能将比上一代麒麟990提升50%。

据悉，麒麟1020将采用Arm Cortex-A78内核，并非Arm即将推出的Cortex-A77，暂不知晓海思是否已找到解决Cortex-A78散热限制问题的方法。

此外，与高通骁龙865不同，麒麟1020还将集成5G调制解调器，这将有助于节省更多空间，以便华为未来高端手机能容纳更多的组件。至于即将在今年年底问世的高通骁龙875是否会采用集成基带芯片的方式，暂不明确。

按照此前信息，台积电最初计划在今年下半年大规模量产5nm工艺芯片，其中最大的客户是苹果和华为。苹果也有望在今年推出其5nm A14 Bionic芯片，预计搭载在iPhone 12系列手机中。

另据MyDrivers的一份报告，华为海思今年将投入量产两款5nm SoC，但具体信息尚未透露。

值得注意的是，麒麟1020不一定是华为下一代麒麟芯片的名称，官方型号和相关信息或将在今年9月的IFA 2020（2020德国柏林消费电子展）上公布。

台积电5nm量产在即，在今年的旗舰手机“抢位赛”中，谁家的SoC将更胜一筹？我们拭目以待。

文章来源：GSMARENA、WccFtech