芯东西（公众号：aichip001）
文 | 韦世玮
芯东西12月18日消息。今天，新思科技武汉全球研发中心大楼落成仪式在武汉举行。自2012年起，新思科技决定在武汉设立全球研发中心，今年方才正式落成。据悉，目前该研发中心已有300多名员工，超90%为研发人员。
新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士谈到，武汉全球研发中心落成是新思科技在中国发展的重要里程碑，该研发中心将向EDA（电子设计自动化）、IP核及软件安全方面进一步延展布局。
随后，中国信科集团副总裁陈山枝、燧原科技创始人兼CEO赵立东、台积电南京总经理罗镇球等产学界大牛，在集成电路产业研讨会上亮相并发表演讲。弘芯科技半导体CEO蒋尚义则作为特邀嘉宾在现场进行了视频分享。
在蒋尚义看来，虽然摩尔定律的发展已逐渐逼近物理极限，但半导体的创新并不会因此停止，通过EDA能够将半导体产业链公司连接起来，共同应对产业的创新发展。
赵立东认为现在的芯片市场面临着两大挑战，一是算力无法满足AI应用需求，二是最高端AI训练芯片市场处于垄断状态。
一、陈山枝：5G最大变革是跨界竞争和产业生态系统构建
在中国信科集团副总裁陈山枝博士看来，5G通信技术的发展，不仅赋能了产业升级，同时还催生了新的产业业态，而5G的主要驱动力是移动互联网与万物互联。
▲中国信科集团副总裁陈山枝博士
随着5G技术的发展，三大典型应用场景和关键技术指标愈发明显。一是移动宽带的增强；二是海量机器类通信的增加；三是超高可靠低时延通信。
“5G催生了下半场互联网，让消费互联网向产业互联网转移。”陈山枝博士提到，5G是产业升级引擎和经济增长的新动力。
一方面，他指出，2020年至2035年，5G的产业链GDP贡献将达到3.5万亿美元，相当于世界第七大经济体印度的GDP，同时还将创造高达2200万人次的就业机会。
另一方面，5G将以全新网络架构，开启万物广泛互联、人机深度交互的新时代，成为全面构筑经济社会数字化转型的关键基础设施。
从另一角度看，5G还有着大量潜在应用场景，将在技术相对成熟、经济价值大的应用场景优先落地。在此趋势下，更多的行业壁垒将会随着时间的推移而被打破，5G带来的经济价值也将在更多行业应用场景中凸显。
陈山枝博士谈到，5G带来的最大变革是跨界竞争和产业生态系统的构建。此外，5G还将对智能制造、教育和车联网等领域带来重要产业变革，在实现跨界融合的同时，也在颠覆着部分产业。
在他看来，5G带来的产业变革主要有四点表现：
1、使信息传播更高效、快捷、多媒体化，传统非数字化传播媒体将逐渐弱化，甚至退出历史舞台；
2、使信息的扩散突破区域界限，实体中介、实体零售、猎头等以信息不对称为基础的产业将面临淘汰；
3、使AI能得以普及，抄表员、快递员、话务员、司机、同声翻译等劳动密集型职业将面临淘汰风险；
4、5G接入无处不在，使传统IT软件、硬件厂商面临转型，5G加云计算和雾计算变成像城市水电一样的数字基础设施。
二、赵立东：我国AI芯片市场存在两大挑战
燧原科技创始人兼CEO赵立东认为，虽然AI神经网络的雏形早在1957年就已提出，但随着近年来深度学习技术的发展，AI方才再次进入大家的视野。
▲燧原科技创始人兼CEO赵立东
在赵立东看来，目前AI面临着两点主要挑战：
1、算力无法满足需求
一方面，随着AI应用场景的逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等数据呈现爆发性增长；另一方面，算法和模型也随研究变得灵活多样，不断对算力包括精度提出更高要求。
此外，人工智能研究实验室OpenAI估算，新型算法实验算力需求每3.43个月将翻高达10倍，但由于摩尔定律正面临着物理极限，芯片算力的发展逐渐缓慢。
2、最高端AI训练市场处于垄断状态
目前，高性能AI训练芯片及软件的头部市场几乎被国外科技公司垄断，英伟达以其GPU占据着大半壁江山，另外还有谷歌的TPU虎视眈眈。
由于AI应用市场的碎片化特征，导致市场需要提供专门的AI芯片。然而，市场的垄断、芯片价格昂贵和封闭专用的生态，导致市场的依赖性严重，技术支持无法满足市场的差异化需求。
赵立东谈到，燧原科技的目标就是开发通用的云端训练和推理市场。
就在上周，该公司发布了其首款云端训练芯片邃思DTU，以及云端训练加速卡云燧T10，为推进我国AI芯片创企落地、打破国外市场垄断迈出了重要一步。
三、EDA给产业带来的启发
在弘芯科技半导体CEO蒋尚义看来，过去市场的注意力都放在如何将芯片价格降低，对能效并无太大的改变。
▲弘芯科技半导体CEO蒋尚义
随着3D封装技术的发展，市场对芯片研发的创新也逐渐找寻到了新思路，而这需要市场重新规划整个芯片系统。
但这并非一两家公司的一己之力能完成，它需要整个产业链公司都来相互配合，重新建立自己的标准，并将这些标准串联在一起，而EDA恰恰能够为这些产业链企业提供有效的合作方式。
蒋尚义还谈到，虽然摩尔定律的发展已逐渐逼近物理极限，但半导体的创新并不会因此停止，就如已经发展了上百年的汽车领域，如今也正迎来新的产业变革，等着人们不断开拓。
▲台积电南京总经理罗镇球
台积电南京总经理罗镇球提到，长期以来台积电和新思科技一直保持着良好的合作伙伴关系。
在过去，台积电将其65nm工艺交给新思科技，后者针对性地做软件开发平台和IP部件需要三年的时间。但随着先进工艺迈入7nm领域，如今台积电的工艺几乎能够与新思科技的EDA平台同步开发，时间也仅需一年半。
罗镇球还谈到了台积电与新思科技在先进工艺、特殊衍生性工艺与3D封装三方面的合作。
他透露，两家公司在3D封装领域已取得最新进展，其CoWoS设计流程可将两颗不同的芯片封装在一起，同时新思科技最新的设计平台能够让客户部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术，覆盖移动计算、通信和汽车电子等领域。
在清华大学周祖成教授看来，EDA是整个信息产业中的重要软件，并非单纯的IC设计工具。
▲清华大学周祖成教授
数据、算力和算法从过去的结构化数据，到现在AI的非结构化数据，AI之所以在过去几十年中“睡了又醒”，正是在于算力的不断提高。“但所有新的发展如果不能与EDA很好结合，就很难继续前进。”周祖成教授说到。
此外，他还提到，5G的发展解决了高速度和高传输的问题，但如果没有AI和集成电路的支持，5G的这些特性也将没有意义。
▲华中科技大学光电信息学院副院长缪向水
华中科技大学光电信息学院副院长缪向水谈到，目前我国的IC（集成电路）专业人才需求不断提高，但人才缺口依然较大，产业人才的供给与产业发展的增速极不匹配。
例如。2017年9月，我国对IC人才的需求高达72万人，但却存在着高达32万的人才缺口。
在我国IC专业人才需求和武汉市IC政策的推动下，华中科技大学与新思科技共同设立了产教融合的创新平台，名为“华中科技大学-新思科技微纳电子设计联合实验室”。
缪向水提出，该实验室将从IC专业、交叉跨行专业等多维度展开IC设计实训，要在5年内培养IC设计人才2500人。
结语：合作共赢是提高我国EDA技术实力的重要途径
随着AI、物联网和自动驾驶等技术的发展，广泛的AI落地应用对芯片算力、架构和能效等诸多方面提出了更高要求。在这场产业链迎来的重要变革中，EDA无疑是其中十分重要的工具之一。
新思科技是EDA领域的头部玩家，多年来不断为半导体产业带来源源不断的技术支持和创新力量。它在进一步扩大自身全球业务范围，提升技术实力的同时，也持续加大产学结合的投入，与清华大学、华中科技大学等高校长期合作培养IC专业人才。
但我们也需看到，我国的EDA技术实力依然与新思科技等国外公司存在较大差距。
未来，我国EDA技术与产业规模能否得到质的提升与发展，这不仅需要我国地方IC政策的扶持，还需加强与国外EDA公司的相互作用、影响，才能更好地实现合作共赢。
