智东西（公众号：zhidxcom）
编 | 李水青

导语：AMD推出第二代Epyc Rome芯片，能否和英特尔一搏？

智东西8月8日消息，AMD推出第二代Epyc 7002系列处理器，以进一步推进其数据中心战略。该处理器也称为Epyc Rome芯片，是世界上第一款7nm服务器处理器。据称，这是AMD的一个重要里程碑，也将对英特尔的10nm芯片带来挑战。

AMD数据中心解决方案集团总经理Scott Aylor表示：“此次发布是AMD乃至业界的转折点，我们正在走向领先。Epyc第二代为数据中心设立了新标准。”

两年前，AMD带着其Epyc系列处理器重回数据中心市场，在沉寂中“惊起一滩鸥鹭”。Epyc改变了服务器领域，展开了与英特尔的激烈竞争。尽管如此，AMD的市场份额远未达到领先地位。

虽然AMD凭借第一代Epyc芯片大大冲击到英特尔，但英特尔仍然占据市场主导地位。Aylor表示，第二代Epyc芯片的推出将使AMD在性能、架构和安全性方面都处于领先地位。

AMD强调，其第二代Epyc芯片已经有大客户采用。例如，谷歌宣布，已在其内部基础设施生产数据中心环境中部署了AMD第二代Epyc芯片。在2019年底，谷歌将开发出AMD第二代Epyc芯片驱动的新型通用机器，以用到谷歌计算引擎中。

一、性能提升100%，具有安全加密虚拟化功能

Aylor说：“在高容量、高增长的的工作负载，其新款处理器具备80％到100％的性能优势。”他认为这是了不起的，因为通常相关产品的代际改进只能达到10%-20%。

“因此，当我们弯道超车、产品换代使得性能翻倍时，当我们超越竞争对手达到领先水平时，客户及合作伙伴都表示非常兴奋。”Aylor补充道。

Rome处理器（Rome芯片）是第一款为PCIe 4.0准备的x86服务器CPU，共有128个通道。它具有8个内存通道，仅支持单插槽。它有一个相对简单的处理器堆栈，只有19个部分。该芯片具有安全内存加密和安全加密虚拟化功能。

AMD正凭借第一代Epyc处理器的强劲势头将Rome芯片推向市场。第一代Epyc处理器上市仅仅18个月，市面上已有超过60个AMD Epyc服务器平台和50多个来自主要云服务提供商的Epyc云产品。其中，这些云服务提供商包括Amazon Web Services，Microsoft Azure，百度，腾讯云等科技巨头。

AMD表示，随着云计算和原始设备制造商客户已经体验了初始版的Rome Epyc，第二代芯片有望比第一代增长更快。

二、使惠普服务器性能飙升321％，高性能计算市场成突破点

本周三，戴尔公司表示，将使用AMD Epyc Rome处理器，配备至完整的戴尔EMC PowerEdge服务器产品组合，新系统将于今年推出。

同时，惠普公司计划在未来18个月内，将其产品组合中配备Epyc的产品数量增加两倍。最重要的是，HPE（惠普慧与）周三宣布，其新研发的数据中心服务器创造了三十多个新的基准测试记录。而这两台数据中心服务器配备的就是AMD第二代Epyc处理器。

在虚拟化性能方面，新的HPE ProLiant DL325服务器比之前的记录飙升了321％，而HPE ProLiant DL385服务器的性能提升了61％，性价比提高了26％。HPE表示，这种性能可以使更多的工作被分配在更少的服务器上运行，从而降低硬件采购成本和运营成本，同时降低应用程序基于每个处理器获得许可的软件成本。

据报道，明尼苏达州超级计算机研究所已经部署了带有Rome芯片的HPE ProLiant DL385。其研究计算主任James Wilgenbusch博士表示：“与我们之前的系统相比，新的服务器性能大大提升，能为我们极端多样化的工作负载提供动力，同时提升效率和节约成本。”

“AMD将需要依靠OEM（原始设备制造商）来建立其企业业务，比如戴尔、联想、惠普等等。”分析师Patrick Moorhead表示。Patrick Moorhead是摩尔战略咨询公司的创始人。

Moorhead补充说，在过去两年中，AMD已在企业价值链上加大资金投入，包括ISV（独立软件开发商）、现场销售、经销商、广告等等。但是这些远不及英特尔在过去十年里的相关投入。

相比于营销和ISV游戏，云计算和高性能计算市场更有可能成为第二代Epyc芯片的突破点。

三、比英特尔10nm芯片早一年，但解决方案较少

AMD凭借第一代Epyc获得了一位数的市场份额，该公司预计在未来四到六个季度内将获得两位数的市场份额。

AMD的存在可以使英特尔不至于一家独大，这本质上是对客户有利的。

“大多数设计制造商、硬件生产商，芯片封装商等企业都希望芯片领域的竞争可以更积极一点，以加速创新和降低成本，”Moorhead说。“话虽如此，AMD还是需要用它产品本身的优势来征服客户。”

英特尔计划在2020年上半年推进其10nm冰湖处理器投产，下半年量产。这比AMD的Rome芯片晚一年。

英特尔也在寻找其他创新方式。今年，英特尔推出了第二代Xeon可扩展处理器，采用了内置AI工作负载加速技术。这是业内唯一具有集成AI加速功能的CPU架构。亚马逊最新的EC2 C5项目就由英特尔第二代Xeon提供支持，可在各种深度学习工作负载下自动提高推理性能。

英特尔还专注于扩展其CPU产品组合，为不同类型的工作负载提供不同类型的处理器，例如Nervana神经网络处理器。其扩展的产品组合还包括内存和存储方面的创新。

除了更广泛的产品外，英特尔还在努力深化其客户关系，并在彼此的增长轨迹中发挥更大的作用。例如，英特尔最近宣布与SAP建立重要的战略合作伙伴关系，以优化英特尔的SAP企业软件应用平台。

Moorhead说：“AMD专注于优化处理器的负载性能，但是没有为设计商及代工商提供更多的解决方案。例如，对于运营商，英特尔可以提供CPU、主板、NAND、Optane DC、网卡、硅光子、FPGA加速卡、安全加速器和优化的软件堆栈等等，但AMD却不能。”

尽管英特尔在市场上占据主导地位，但Aylor表示，通过第一代Epyc处理器，AMD赢得了信誉及客户的信任，为其进一步增长奠定了基础。

“当客户看到AMD的发展蓝图没有转移，而且我们在稳步执行，且没有大的技术困境，但我们的对手却面临这样或那样的问题，相信客户们对我们的信任在不断提升。” Aylor说。

AMD还向客户推广了其独特的安全功能，一种安全的加密虚拟化功能。

“当你看到所有正确的操作系统和虚拟机管理程序供应商时，所有的代工厂商和云提供商都开始调整技术，以使计算变得更加安全。”Aylor说，“它证明了我们必须共同投资于能够解决实际问题的技术。”

与此同时，为了进一步验证其产品的安全性，AMD指出美国联邦政府决定投资AMD技术来构建Frontier exascale超级计算机。这款exascale系统耗资6亿美元，将基于AMD的Epyc CPU和Radeon Instinct GPU处理器，以及Cray的Shasta架构和Slingshot网络。该超级计算机将在2021年落定实验室，有望成为世界上最快的超级计算机。

结语：不拼规模和资源，“无晶圆制造”成优势

虽然AMD Epyc芯片已获得重大突破，但随着摩尔定律面临挑战，处理器设计和制造仍是一项艰巨的业务。Aylor将这一挑战视为进一步创新的机会。

“在第一代Epyc的研发中，我们将当时主流的多芯片方法综合运用，现在我们转而使用第二代混合多芯片方法。”Aylor说，“当你从核心技术的角度看待进步，你会发现“转向7nm”、“转向集成存储器”都是我们需要保留在工具箱里的东西，它们使AMD不断推进行业的进步。

由于AMD在规模和资源上与英特尔相冲突，AMD也可以凭借无晶圆厂制造商的地位获得作为优势。 “这意味着我们真的可以与最好的人合作。”Aylor说。“我们不依赖于我们自己的内部代工技术，因此我们可以在合适的时间为正确的产品选择合适的技术。”

同时，Epyc的发展必须保持可持续性。新的第二代处理器会与现有的Epyc 7001系列平台兼容。 “企业对碎片化的解决方案不感兴趣，他们需要的是长期合作伙伴。”Moorhead说。

文章来源：ZDNet