5月24日，在Qualcomm人工智能创新论坛上，美国高通公司宣布与创通联达（Thundercomm）展开深度合作，双方携手通过其最新的终端侧AI商用技术将发布前沿的AI开发套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。该AI开发套件将支持开发者和制造商专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头、可穿戴和机器人等。

据悉，创通联达由中科创达软件股份有限公司与美国高通公司共同出资设立，是一家专为智能硬件厂商提供产品化一站式服务的公司。结合中科创达在Android、Linux等操作系统领域的技术积累与终端侧AI技术以及 Qualcomm骁龙移动平台技术和全球网络，创通联达可以为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM(System on Module)方案，帮助客户降低产品研发周期。