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智东西公开课
AI芯片合辑第二季
已更新5期
合辑简介

随着数据量的激增,人工智能算法日趋成熟,神经网络的规模越来越大,对计算力的要求也越来越高,传统芯片架构很难灵活适应不同的神经网络算法。因此基于GPU、FPGA、ASIC的各种AI芯片如雨后春笋般冒出来,AI芯片也成了最热门的投资领域,但竞争也异常激烈。

AI芯片从应用领域来分,主要分为云端数据中心和消费终端,而从功能来分主要分为云端训练(Training)和终端推理(Inference)。云端市场目前基本被NVIDIA和Google两大玩家统治,终端玩家相对较多,包括Intel、高通、ARM、Imagination、华为、寒武纪等。

智东西一直持续关注人工智能,尤其是算力上的技术突破、产品创新和商业应用。今年3月,智东西在上海主办了国内首场AI芯片创新峰会,受到半导体产业链和人工智能领域从业者的极大关注。

6月21日,智东西公开课团队重磅推出AI芯片合辑第一季,并邀请到联发科技计算与人工智能本部总监张家源、深思考人工智能CEO杨志明、触景无限CEO肖洪波、灵汐科技首席架构师冯杰、华登国际合伙人王林、澎峰科技联合创始人赵华龙和鲲云科技CEO牛昕宇等7位AI芯片方向的创业者、技术大牛、投资人,以架构创新为重点,对AI芯片技术、产品和产业进行了七场精彩的讲解;9月6日和9月13日,智东西公开课团队分别推出了超级公开课中天微专场和IBM专场。累计参加人数10000+。

经过近一个月的筹备,智东西公开课团队再次推出AI芯片合辑第二季,本季我们邀请到云天励飞处理器架构总监李炜、云知声联合创始人李霄寒、安路信息科技CTO黄志军、智芯原动CTO王正、Imagination中国区技术方案工程经理郑凯等五位技术大牛,聚焦端侧AI芯片的架构创新与应用落地,对AI芯片技术创新、挑战及应用落地进行讲解。

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