智东西（公众号：zhidxcom）
编 | 王颖

智东西2月18日消息，近日，一份美国国际贸易委员会（ITC）公开的文件中详细介绍了苹果与高通签署的有关5G调制解调器的合作细节。

文件中显示，苹果和高通接下来会有四年的密切合作，高通将从今年6月到2024年5月，每年向苹果交付一款调制解调器，包骁龙X55、X60、X65和X70。

这表示，在接下来的2020、2021、2022、2023以及2024年上半年，苹果都会采购高通的5G基带芯片用于iPhone，之后苹果则有可能采用自研的基带芯片，当然，这个进度也有可能提前。

ITC还确认，我们将在今年看到第一批配备高通5G调制解调器的iPhone。

一、苹果与高通签署四年合作协议

从ITC公开的文件可以看出，高通将在2020年到2024年之间一直为苹果提供5G调制解调器。文件中提到了高通将为苹果提供的特定调制解调器型号，包括骁龙X55、X60、X65和X70，有些甚至是高通尚未公开的型号。但文件中涉及5G调制解调器精确参数的数据已被涂黑。

今年6月开始到明年5月，高通将向苹果交付2019年推出的骁龙X55调制解调器。2021年6月开始，向苹果交付骁龙X60调制解调器。2022年6月则为苹果提供骁龙X60的后续型号，骁龙X65。从2023年6月到2024年5月，高通计划将骁龙X70 5G调制解调器交付苹果。

据了解，骁龙X55调制解调器不仅可以用作5G调制解调器，还向下兼容当前所有移动无线电标准，无论是GSM/GPRS（2G）、UMTS/HSPA（3G）还是LTE/LTE-A（4G）。

遗憾的是，文件中没有详细说明有关供货数量和价格细节。但可以确定的是，未来四年，苹果都将与高通保持密切关系。

二、双方和解，再续前缘

早在2007年，苹果创始人史蒂夫·乔布斯就与高通CEO保罗·雅各布签署了合作协议，高通为iPhone提供基带芯片，苹果的每部iPhone向高通支付7.5美元的专利费。

由于iPhone在全球市场销量逐年攀升，苹果每年向高通支付的专利费已超过10亿美元。为减少开支，2017年苹果放弃与高通继续合作，转而使用了英特尔的基带芯片，并对高通提起了诉讼要求返还专利费。高通也在全球向苹果发起了超过100项诉讼。

苹果与高通之间的诉讼长达两年之久。2019年4月7日，苹果和高通突然宣布达成和解，高通将为苹果提供5G调制解调器。

结语：苹果将继续自研5G基带之路

去年，苹果自研5G调制解调器受挫，与高通结束了长达两年的诉讼达成和解，意味着5G版iPhone的推出终于被提上日程。

与高通合作期间，苹果也不会放弃自研5G基带，未来将不再依赖高通专利。

目前还不清楚苹果是否将会仅在高端机型中搭载5G能力。或许将与三星和许多其他制造商一样4G、5G并行，推出不同价位不同配置的新机。苹果早前收购的英特尔基带芯片部门也许将在4G基带芯片研发上出力。

对高通而言，与苹果的协议意味着接下来的四年，高通将有数十亿美元的收入。对苹果而言，与高通合作也能确保其后续机型性能和产能的稳定。

原文来自：WinFuture