赛灵思新推两款车规芯片 支持L2至L4级自动驾驶系统

车东西(chedongxi)
编 | 陈思扬   

车东西11月14日消息,据外媒FutureCar报道,在本周于荷兰举行的2019欧洲锡林克斯开发者论坛上,芯片厂商赛灵思宣布推出两款16nm汽车级(XA)芯片 Zynq® UltraScale+™MPSoC 7EV 和 11EG。

新的产品不仅提供了最好的性能,还能保持较低的功耗,在赛灵思的可编程门阵列(FPGA)芯片加持下,有着很强的拓展性,能够满足L2+ 到 L4 级别的高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)汽车的开发需求。

赛灵思已向 200 多家汽车公司提供超过 6700 万套用于高级驾驶辅助系统(ADAS)应用和自动驾驶(AD)汽车开发的解决方案。

一、两款芯片同时发布 分别支持视觉感知和5G V2X

据FutureCar报道,在本周于荷兰举行的2019欧洲锡林克斯开发者论坛上,自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思宣布推出两款16nm汽车级(XA)芯片 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 7EV 和 11EG。

新的MPSoC提供了最好的可编程能力、性能和 I/O 功能,面向L2+到L4的高级驾驶辅助系统(ADAS)应用和自动驾驶(AD)汽车,提供了高速数据汇总、预处理和分配( DAPD )功能以及计算加速功能。

XA系列MPSoC采用了64位四核ARM Cortex A53和双核ARM Cortex-R5高性能处理器,并集成了赛灵思的UltraScale架构。这套方案提供了车载场景下所需的高性能和低能耗。

高级驾驶辅助系统(ADAS)应用和自动驾驶(AD)汽车都需要车辆更好的感知外部世界,赛灵思的两款MPSoC都能满足这一需求,7EV擅长视觉感知,而11EG擅长车与车的通信。

7EV内置了支持h.264/h.265两种标准的视频解码单元,可同时编解码4k60帧的视频。适合开发高级驾驶员辅助系统(ADAS)中的场景识别模块。

而11EG则集成了5G物联网模块,设计师可以利用该MPSoC搭建车辆与车辆(V2V)和车辆与基础设施(V2I)的通信系统。

到目前为止,XA系列MPSoC已经被包括戴姆勒奔驰在内的29个汽车品牌以及Aptiv、Autoliv、博世大陆集团等顶级零部件供应商广泛使用。据称,该系列产品已被应用在100款车上。

二、搭载FPGA芯片 强大的拓展性可满足开发者的各种需求

赛灵思刚刚推出了Vitis软件平台,支持赛灵思的可编程门阵列(FPGA)芯片,具有极强的拓展性,便于汽车厂家开发各种高级驾驶辅助系统(ADAS)应用和自动驾驶(AD)汽车。

硬件上,赛灵思的芯片为开发者提供了超过65万个可编程逻辑单元和近3000个用于实现信号处理的DSP单元,比之前最大的芯片增加了2.5倍。其强大的数据吞吐能力可以满足未来自动驾驶汽车的需求。

借助该系列MPSoC的强大性能,赛灵思已向 200 多家汽车公司提供超过 6700 万套用于高级驾驶辅助系统(ADAS)应用和自动驾驶(AD)汽车制造的汽车级解决方案,涵盖了全球一级供应商、OEM 厂商和初创企业。

赛灵思市场营销高级副总裁 Emre Onder 表示:“这两款MPSoC完全能够满足开发高级驾驶辅助系统(ADAS)应用和自动驾驶(AD)汽车的各种复杂需求,无论客户要开发L1还是L4级别自动驾驶技术,我们都能提供相应的解决方案。”

结语:新产品将成为开发者手中的利器 应用范围极广

赛灵思的两款新产品拥有高性能的硬件和强大的拓展性,无疑会成为自动驾驶相关开发者手中的利器,广泛应用到高级驾驶辅助系统(ADAS)应用和自动驾驶(AD)汽车的开发工作中。