随着集成电路工艺水平的提高,芯片的规模越来越大,如何在规模化生产中快速剔除不合格的芯片,减少芯片的测试周期和成本变得越来越重要,而这些都离不开DFT(Design for Test, 可测试性设计)。

可测试性设计是一种集成电路设计技术,主要任务是通过增加逻辑、替换元件以及增加引脚等方法设计特定的测试电路,同时对被测试电路的结构进行调整,提高电路的可测性,即可控制性和可观察性。在设计阶段添加这些结构虽然增加了电路的复杂程度,看似增加了成本,但是往往能够在测试阶段节约更多的时间和金钱。

目前,传统芯片的可测试性设计已经有了成熟完善的标准、方法和工具,那么在AI芯片时代,该如何进行芯片的可测试性设计呢?它与传统芯片的可测试性设计有什么不同呢?

4月25日晚8点,AI芯片设计系列课第二讲将开讲,由全球EDA三巨头之一西门子明导(Mentor)首席研发工程师黄宇博士主讲,主题为《AI芯片的可测试性设计》。

黄宇博士是IEEE高级会员,DAC, ITC, VTS, ATS, ETS, ASPDAC, NATW 等多个国际会议的组委会委员。拥有37项美国专利,发表了120篇国际论文,主要研究大规模集成电路的测试和诊断。本次讲解黄宇博士将重点从AI芯片的可测试性设计的方法、难点、注意事项等方面进行系统讲解。

西门子明导首席研发工程师黄宇:AI芯片的可测试性设计 | 公开课预告

课程信息

主题:AI芯片的可测试性设计
时间:4月25日
地点:「AI芯片」社群、智东西公开课小程序

课程内容

主题:AI芯片的可测试性设计
讲师:西门子明导(Mentor)首席研发工程师黄宇
提纲
1.芯片可测试性设计的重要性
2.从测试角度看AI芯片的特性
3.AI芯片的可测试性设计
4.案例分享

讲师介绍

黄宇,西门子明导首席研发工程师。目前在美国Portland,OR 工作。黄宇博士的研究领域包括大规模集成电路的测试和诊断,现在拥有37项美国专利,并发表了120篇国际论文。他是IEEE高级会员,也是DAC, ITC, VTS, ATS, ETS, ASPDAC, NATW 等多个国际会议的组委会委员。

入群路径

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