AI芯片系列课
第三季启动啦!

4节课
4位技术大牛
15+知识点
30天认真打磨
360分钟讲解和互动
深度讲解端侧AI芯片的架构创新与应用

背景介绍

今年9月27日，智东西公开课推出了AI芯片系列课第二季，聚焦端侧AI芯片的架构创新与应用落地。云天励飞处理器架构总监李炜、云知声联合创始人李霄寒、安路信息科技CTO黄志军、智芯原动CTO王正、Imagination中国区技术方案工程经理郑凯这五位技术大牛，在这一季为大家带来了五场深度讲解。非常多的IC设计工程师、算法研究人员以及AIoT领域开发者，还有高校学生，进行了听课和讨论。据统计，第二季AI芯片系列课共计有超过11000人次收听，超过1100人参与讨论。也有不少朋友表示出了意犹未尽，向我们表达希望有更多AI芯片公开课。

为此，经过一个月的认真筹备，我们策划了AI芯片系列课第三季，将继续关注端侧AI芯片的架构创新与应用。本季我们邀请到高云半导体工程副总裁王添平、探境科技研发副总裁宋健、知存科技CEO王绍迪、阅面科技联合创始人&CTO丁小羽等4位技术大牛。他们将结合自身从事的行业和实践经验，分别从FPGA灵活性、存储墙限制、计算存储一体化、嵌入式视觉模块等不同角度，进行系统讲解。

每场AI芯片系列课，我们都会邀请导师加入我们的AI芯片社群进行交流。希望与导师直接认识和交流的朋友，可以申请入群。

适合人群

1.半导体产业从业者
2.安防行业从业者
3.计算机视觉、语音交互方向的研究人员和从业者
4.科研机构芯片和算法研究人员
5.高校计算机、集成电路等相关专业学生
6.物联网、智能家居行业从业者
7.券商研究员或分析师
8.关注半导体、AI方向的投资人

报名方式

扫描海报上的二维码，添加智东西公开课联络员“果果（ID：zhidxguoguo）”报名，添加好友时请备注：添加时请备注:姓名-公司-职位或者姓名-学校-专业，因报名人数过多，优先通过备注者。

社群规则

1、智东西社群坚持实名学习、交流和合作，入群后需要修改群昵称为：姓名-公司-所在领域，违者踢群；
2、禁止在群内广告和发送二维码等无关信息，违者踢群。