3月6日消息，日前，地平线宣布，其车规级芯片“征程二代”即将前装量产。“征程二代”在2019年8月正式发布。该芯片集成了地平线第二代BPU架构（伯努利架构），可提供4 TOPS的等效算力，典型功耗2W，能够更高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和识别，可应用于自动驾驶视觉感知、众包高精地图与定位、视觉ADAS和智能人机交互等智能驾驶场景。