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联通与高通物联网联合创新中心揭牌
2019-09-17
智东西
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9月17日消息,今天,中国联通与高通物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)在南京正式揭牌并投入使用。联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用,未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等领域。以联合创新中心为载体,双方还计划对基于4G和5G的物联网应用实例进行展示和演示。会上,市场研究机构国际数据公司IDC发布了白皮书《智能互联:赋能零售新时代》。
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