8月6日消息，据台湾地区《电子时报》报道，供应链相关人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，包括移动设备使用的一系列芯片，和多媒体显示芯片以及电脑使用的CPU、GPU。此外，海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。