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云知声康恒:多模态AI芯片重塑物联网

智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场,云知声联合创始人、副总裁康恒发表了题为《Skills On Chip:物联网人工智能的落地路径》的演讲,他认为IoT结合AI化浪潮,需要全新的AIoT芯片,多模态AI芯片是关键一步。

康恒表示,AI与IoT的叠加要求传统解决方案朝五大方向转型:从通用架构-AI架构、从依赖硬件到软硬件一体、从PPA模式到垂直场景模式、交互从单模态转向多模态、设备从独立到协同。为此,云知声提出了AI On Chip概念,打造了DeepNet2.0多模态神经网络处理器IP,兼容多种神经网络。应用该成果,云知声实现了超听限同向降噪等技术。云知声今年还将基于该IP推出新的AI芯片“蜂鸟“。

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